该机型特别适合发光二极管的规模化生产，而投资成本大大低于自动机，真可谓自动机的性能，手动机的价格。 

◆ 使用电源：220VAC±10%、50Hz、可靠接地 
◆ 消耗功率：zui大300W 
◆ 适用金丝线径：20～50μm (0.8～2mil) 
◆ 焊接温度：60～400℃ 
◆ 超声功率：四通道0～3W分两档连续可调 
◆ 焊接时间：二通道0～100ms 
◆ 焊接压力：二通道35～180g 
◆ 一焊至二焊zui大自动跨度：双向均不小于4mm 
◆ 尾丝长度：0～2mm 
◆ 金球尺寸：线径的2～4倍可任意设定 
◆ zui小焊接时间：0.4s/线 
◆ 夹具移动范围：Φ25mm 
◆ 视觉系统：体视显微镜和图像监视器可选 
◆ 外形尺寸：700（长）×460（宽）×550 

◆ 单向焊接可记忆两条线的数据，方便左、右支架均采用同侧单向焊接。 
◆ 双向焊接时，焊完*条线后自动运行到第二条线一焊上方，大致对准第二条线的*焊点，可提高效率并保护*条线弧。 
◆ 双向焊接时，两条线的二检高度、拱丝高度分别可调，以利于不同二焊高度的支架焊接。 
◆ 多种提弧方案可选，可达到你所想要的任何弧形，对于弧度要求较高的深杯支架及食人鱼支架将大大提高合格率。 
◆ 二焊补球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死点率。 
◆ 自动过片1步或2步选择，对于ф8或ф10等大距离的支架，选择每次过片两步将大大提高生产效率。 
◆ 连续过片功能，对于返工支架能提高效率。 
◆ 劈刀检测功能，可检测劈刀是否安装良好，大大降低人为的虚焊。 
◆ 超声功率4通道输出，可尽量保证两边线的二焊焊点基本*，同时因为晶片与支架上的焊点参数不同，选择晶片上与支架上不同的一焊功率，可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求 
◆ 烧球性能大大改善，若再采用本公司*设计的劈刀，可得到更小的一焊（球焊）及更可靠的二焊。更适合蓝、白发光二极管的生产。