产品多样化：
精密空调机组五大系列直接膨胀风冷式、直接膨胀水冷式、冷冻水式、双冷源机组、节能型机组
控制精确：
采用*的电脑控制系统以及PID微处理控制技术,精确地维持温度和湿度达到±0.5℃D和±2.0%RH的高精度控制。
能效高：
采用高效柔性智能涡旋式压缩机,配合采用内螺纹铜管和开窗波纹亲水铝箔的高效的蒸发器以及配套冷凝器,并经过*的设计优化其制冷系统,提高了设计的整体性能.此外加上了高能效的EC风机,使整体的能效得到了大幅度提升.
 
高效除湿：
采用*的电子膨胀阀除湿技术,实现快速除湿功能,除温度量大,除湿精度更高.可大大减少除湿过程的电加热补偿量,从而降低能耗.
便于维护：
设备的机构设计合理，在设计的初期就考虑到了机组方便组装及日常维护操作简单的需求，因此机组可实现*全正面维护，所有的工作均可以从前方进入，进行检修或更换，并且前方预留的服务面较小，不需要对设备做太多的变动。
 
风冷式直接膨胀机组是通过压缩机提供动力，从房间吸取热量并通过室外冷凝器传到室外空气中.机组安装完毕后,室内机组与室外冷凝器构成闭合回路.安装方便快捷,适用与水源缺乏的地区和无冷却水系统的场所.
在计算机机房中的设备是由大量的微电子、精密机械设备等组成，而这些设备使用了大量的易受温度、湿度影响的电子元器件、机械构件及材料。

温度对计算机机房设备的电子元器件、绝缘材料以及记录介质都有较大的影响;如对半导体元器件而言，室温在规定范围内每增加10℃，其可靠性就会降低约25%;而对电容器，温度每增加10℃，其使用时间将下降50%;绝缘材料对温度同样敏感，温度过高，印刷电路板的结构强度会变弱，温度过低，绝缘材料会变脆，同样会使结构强度变弱;对记录介质而言，温度过高或过低都会导致数据的丢失或存取故障。
湿度对计算机设备的影响也同样明显，当相对湿度较高时，水蒸汽在电子元器件或电介质材料表面形成水膜，容易引起电子元器件之间出现形成通路;当相对湿度过低时;容易产生较高的静电电压，试验表明：在计算机机房中，如相对湿度为30%，静电电压可达5000V，相对湿度为20%，静电电压可达10000V，相对湿度为5%时，静电电压可达20000V，而高达上万伏的静电电压对计算机设备的影响是显而易见的。
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