- 面议
起订量：
Toho FLX 薄膜应力测量系统
- 型号
- Toho FLX
First-Nano System GmbH
2003年 创立于德国德累斯顿工业大学（Dresden University of Technology）
2008年 香港成立德国韦氏纳米系统（香港）有限公司
2015年 上海成立德国韦氏纳米系统（香港）有限公司中国代表处，负责中国区业务
2018年 深圳正式成立韦氏纳米系统（深圳）有限公司，更好的为中国南方区市场
产品范围：
薄膜沉积/Thin Film Deposition
E-Beam and Thermal Evaporation, PECVD, PLD, DLC, DC & RF Sputtering, Ion Beam Sputtering
刻蚀/Etching
RIE, DRIE, ICP, Ion Beam Milling, RIBE, Plasma, ALE
薄膜制程/Growth
ALD, PA-MOCVD, CNT, Graphene
表面处理/Surface Treatment
Ion Beam, PIII, Plasma Cleaner, RTP
清洗/Cleaning
- Dry: Ion Beam, Plasma Cleaner
- Wet: Megasonic, 杜邦EKC清洗液
详细信息
技术参数：
Toho FLX-2320-S薄膜应力计精确测量多种衬底材料、金属和电介质等薄膜应力。
主要特点：
◆双光源扫描（可见光激光源及不可见光激光源），系统可自动选择适合的匹配之激光源；
◆系统内置升温、降温模拟系统，便于量测不同温度下薄膜的应力，温度调节范围为-65℃至500℃；
◆自带常用材料的弹性系数数据库，并可根据客户需要添加新型材料相关信息至数据库，便于新材料研究；
◆形象的软件分析功能，用于不同测量记录之间的比较，且测量记录可导出成Excel等格式的文档；
◆具有薄膜应力3D绘图功能。
用户界面：
WINDOWS OS易懂操作界面。
另搭载丰富的基板材料数据库。自动保存测量数据等方便性能。
每个用户可分别设定访问权限。使用自带软件实现简单却性能高，简单测量。
