电子厂废气成分分析：

电子工业有机废气VOCs的排放，对大气质量、人体健康以及周边生活环境的危害都较大，对该类污染物进行有效控制和治理问题也愈发重要。电子工业从产品产业链划分，自上而下分为电子整机产品、电子基础产品和电子材料三个层次。其中涵盖：电子材料、半导体器件、电子元件及印制电路板、光电器件和电子终端产品等5个方面。

一般来说，废气排放中风量较大，VOCs浓度较低。半导体工艺过程中有机废气具有排放流量大(通常大于11000m3/h)和浓度低(通常小于25ppmv)的特点。电子工业废气VOCs排放中还含有酸性气体、碱性气体和一些有害气体。

挥发性有机物(VOCs)排放量大、浓度低、成分复杂，常见有机废气治理方法如：焚烧、吸附、冷凝、生物膜法、低温等离子、光催化氧化等，单独运用或无法达成经济高效运行，或不能满足严苛的排放标准。

电子工业是VOCs排放的主要行业之一，电子工业废气VOCs排放种类有30多种，组分复杂。电子工业废气VOCS主要来源于对电子产品的表面涂层工艺环节所用溶剂型涂料和清洗工艺环节所用有机溶剂所致。电子工业废气VOCS常见的种类有：异丙醇、丁酮、甲苯、醋酸丁酯、甲醇、乙醇、丙酮、二甲苯、丙二醇单甲醚、苯乙烯、乙酸乙酯、正丁醇、甲基异丁基甲酮、二氯甲烷、环已酮、乙苯、正庚烷、甲氢呋喃、三氯乙烯等。

昆山电子厂废气处理/活性炭吸附脱附+催化燃烧工艺分析：

这里采取的是活性炭吸附脱附+催化燃烧的方法，该工艺设计原理、用材*，性能稳定，结构简便，安全可靠，节能省力，无二次污染。

昆山电子厂废气处理/活性炭吸附脱附+催化燃烧原理分析：

根据吸附（效率高）和催化燃烧（节能）两个基本原理设计，采用双气路连续工作，一个催化燃烧室，两个吸附床交替使用。先将有机废气用活性炭吸附，当快达到饱和时停止吸附，然后用热气流将有机物从活性炭上脱附下来使活性炭再生；脱附下来的有机物已被浓缩（浓度较原来提高几十倍）并送往催化燃烧室催化燃烧成二氧化碳及水蒸气排出。当有机废气的浓度达到2000PPm以上时，有机废气在催化床可维持自燃，不用外加热。燃烧后的尾气一部分排入大气，大部分被送往吸附床，用于活性炭再生。这样可满足燃烧和吸附所需的热能，达到节能的目的。再生后的可进入下次吸附；在脱附时，净化操作可用于另一个吸附床进行，既适合于连续操作，也适合于间断操作。

工艺（主要技术）特点：

      该设备设计原理、用材*，性能稳定，结构简便，安全可靠，节能省力，无二次污染。设备占地面积小，重量轻。吸附床采用抽屉式结构，装填方便，便于更换。

      耗电量小，催化燃烧室采用蜂窝陶瓷状为载体的贵金属催化剂，阻力小，活性高。当有机废气浓度达到2000PPm以上时，可维持自燃。

产品实物图：