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SY-4700 信越 有机硅灌封胶 10:1缩合型修复胶 LED封装材料与辅料
- 型号
- SY-4700
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东莞市信越电子材料有限公司是一家经营电子工业胶粘产品的专业公司。主营产品：有机硅胶、UV胶、导电胶、LCM防护胶、塔菲胶（可剥离蓝胶）、环氧结构胶、耐酸碱电镀保护胶、金属胶、PUR热熔胶、导热胶、散热膏（导热硅脂）、耐高温胶、瞬间胶、塑料胶等产品。公司所有产品都已通过欧盟环保ROHS、REACH认证。产品广泛用于精密电子电气、通信、光学、光纤、礼品、玩具、灯饰、汽车航天等工业领域。
公司研发出高品质的ESD粘尘胶棒，主要适用于COB摄像模组、半导体晶片、光纤、相机镜头、精密电路、手表、视频头、精密仪器、LENS镜头螺纹、LED/LCD表面PARTICLE。
信越公司自成立起就以“品质诚信，技术*”为经营理念，以客户为中心，解决客户产品粘接问题为目标，根据客户的产品要求、材质、工艺的需求去研发去调配定制合适的胶粘产品，以更全面的去满足客户的需求。真诚期待与您合作！
详细信息
二、产品特性
1．具有优异的防水性能、耐高低温性能、电气性能和粘接力。
三、基本用途
广泛应用于线路板、LED电源、防水电源、汽车电子模块、电器、光源、灯具及其附属器件的灌封保护。
产品技术参数：
固化前 | 固化后 | ||
外观 | 透明 | 抗拉强度(Mpa) | ≥1.2 |
相对密度（g/cm3,25℃） | 1.8～2.0 | 拉断伸长率(%) | 2.0 |
粘度（cps,25℃） | 1000～2000 | 线性收缩率 （%） | ≤1.0 |
表干（min,25℃） | 3～6 | 剪切强度(Mpa) | ≥1.0 |
*固化时间(25℃/h) | 24h | 剥离强(N/cm) | 6.2 |
AB混合比例 (重量比） | 10:1 | 耐电弧 （S） | 80 |
可操作时间 （25℃，min） | 20～60 | 体积电阻率(Ω•cm) | ≥1.0×1015 |
耐温范围 （℃ ） | －60～200 | 介电强度(KV/mm) | ≥20 |
固化物硬度 （shore A） | 8～12 | 介电常数(1.2MHZ) | 2.9 |
使用方法：
1.混合前 ：A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。
2.混合 ：按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。
3.脱泡：可自然脱泡和真空脱泡。自然脱泡：将混合均匀的胶
水灌入元器件后静置 10-20 分钟。真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空 1-5 分钟后再灌注。
4.灌注 ：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。
5.固化： ：室温固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化。
6.储存 ：放置在阴凉干燥的地方。A、B 组分的胶水若一次用不完，应重新用盖子把桶密封好，避免污染或受空气中湿气的影响，并尽快在短时间内把剩余胶水用完。
