LED灯电子元件1.5W散热粘接导热硅胶 LED封装材料与辅料

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SY-4910 LED灯电子元件1.5W散热粘接导热硅胶 LED封装材料与辅料

型号
SY-4910

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详细信息

LED灯电子元件1.5W散热粘接导热硅胶产品简介:

SY-4910是单组份脱醇型室温潮气 固化液体导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接 功效。固化成硬度较高的弹性体,并与其接触表 面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围 的散热片、金属壳及外壳的热传导。本系列产品 在无底涂的情况下可对包括铜,铝在内的金属, 塑料,陶瓷,玻璃等界面提供很好的粘接性能。 固化前可在一定的压力下流动,固化后具有很好 的粘接性能和介电性能。 本产品的固化形式为脱醇型,对金属和非金 属表面不产生腐蚀。
二、产品特性
1.单组分室温潮气固化,便于操作脱醇型固化体系刺激性气味小对金属无腐蚀优越的耐高低温性*的耐气候、耐辐射及优越的介电性能优越的化学和机械稳定性与大部分介质粘接力强固化后无渗出物
三、基本用途
广泛用于大功率LED功率模块集成芯片电源模块车用电子产品电讯设备计算机及其附件

LED灯电子元件1.5W散热粘接导热硅胶产品技术参数: 

固化前

固化后

外观

白色

抗拉强度(Mpa)

≥2.0-3.0

相对密度(g/cm3,25℃)

2.5

拉断伸长率(%)

300~400

粘度(cps,25℃)

膏状

硬度(邵氏A)

65~70

表干(min,25℃)

5-15

剪切强度(Mpa)

≥1.5

*固化时间(2mm,25℃)

24h

剥离强(N/cm)

5

固化类型

单组份脱醇型

使用温度范围(℃)

-50~200

 导热系数(W/m.K)

 1.5

体积电阻率(Ω•cm)

3.1×1014

 储存时间(<20°C)

 6个月

介电强度(KV/mm)

≥20

 

 

介电常数(1.2MHZ)

4.4

 

使用方法:
1.清洁表面:用适当的溶剂例如酒精、二甲苯等清洁被粘或被涂覆表面。
2.施胶:打开胶管盖帽,将胶液挤到已清洁干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3.固化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化,固化过程是一个从表面向内部的固化过程,25℃,55%湿度条件下24h可以固化3~4mm。若固化部位离空气较远或不容易接触到空气,则需要的固化时间将会延长。温度较低时,固化时间也会延长。距离空气6mm处的胶*固化需7天左右。 

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