3D锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。

三大技术亮点
1. 基于四光源光度立体视觉的三维测量技术，*进行物体三维数据的测量，*消除了传统的结构光与激光测量技术的阴影干扰，实现zui真实原始的锡膏高度
2. 采用*的远心镜头与Z轴自动姿态调整，完*了PCB板的翘曲变化与各种不定因素的影响问题，锡膏测厚仪
3. 无需要调节光源参数，被免了传统的结构光与激光的对不同着色的板需调节光源的缺点，消除人为操作因素的干扰，大大地提高了精度且简单方便

特点
1. 高速的光度立体法满足不同类型的PCB板的测试
2. 继承Rx系列产品的简单易操作的特点，实现几分钟编程检测的
效果。3D锡膏测厚仪
3. 强大的数据分析系统，提供方便的各项标准的数据分析指数，
方便地让客户监控产品的质量，提高生产效率。
4. 本产品还可以测试与锡球类似的物体如胶体，银体等。
5. 软件操作简单，

技术参数
测量原理：光度立体（四光源照明技术，没有阴影）
相机配置：130W CCD工业相机
像素大小：12um
检测项目：锡膏体积，面积，厚度，xy偏移
不良类型：多锡，少锡，漏印，桥联，偏移
测量精度：±1um（基于校正治具）
高度重复精度：±2um
面积重复精度：<1%
锡点重复精度：<10%
检测速度：<2.5sec/FOV（13mmx10mm）
zui大检测高度：500um
zui大PCB尺寸：450mm*350mm
zui小检测间距：0.1mm（100um)
弯曲PCBzui大测量高度：±5.5mm
SPC统计数据：直方图 Xbar-S图 Xbar-R图 CP&CPK分析 各种缺陷分析图 数据报表
操作系统：Windows 7 Professional
电源：220V AC/1A
设备规格：L 580 X W 600 X H 450 (mm)
设备重量：35KG

软件界面