2D锡膏测厚仪

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2D锡膏测厚仪

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参数
测量范围:11 加工定制:否 类型:其他

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2D简易型锡膏测厚仪

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深圳市达峰科仪器设备有限公司是专业为SMT行业提供设计、 研发、生产、应用、质控高质量的检测仪器及设备供应商。

    多年来服务于国内SMT的各个领域,积累了丰富的销售和技术服 务经验,拥有一批有着多年SMT经验的销售人员,工程技术及维护人 员,不仅能为您表面贴装提供高精度的检测设备和高品质的 耗材,更能为您提供表面贴装生产工艺流程和技术支援以及提供实 装技术行之有效的品质解决方案. 让您不只拥有目前良好的生产品 质,更能符合未来产品技术的变化。

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详细信息

2D锡膏测厚仪测量原理 :非接触式,激光线             
测量精度:±0.001mm                                    有效厚度测量范围:1.8-0.02mm
重复测量精度:±0.002mm                大测量高度:2mm                 
视野大小:6.4 mmX5.0mm                影像大小:1600X1200(200万数字相机)

辅助测量:多边形面积/线长/角度/体积     

平   台:固定的大理石平台               
光学放大倍率:60倍                          
电源: AC100-240V, 50/60Hz     
照明系统:可调亮度环形LED光源 
兼容系统: Windows XP/ Windows7
 中文简体版,英文版。

二、应用领域:

锡膏厚度测量

面积,体积,间距,角度,长度,宽度,园弧,不规则形状等所有几何测量

锡膏厚度,PCB板上油墨,线路,焊盘高度,尺寸测量,零件脚共平面度测量

影像捕捉,视频处理,文件管理

SPCCPK, CP统计,分析,报表输出

 

三、应用背景:

          随着SMT PCBA中装配的元件越来越小,元件装配密度越来越大,焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良,提供有效的SPC制程控制数据,使终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈,产生缺陷越多意味着利润的损失,甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时,对质量制程控制要求越来越严格,通常都会要求代工厂有该类设备,拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。

   2D锡膏测厚仪DT-1000也可以用于其他行业,对2mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量,可测量长宽高,几何尺寸,如圆弧,角度,平行线,面积,体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件,生物结果分析中,凝结块的几何尺寸等。  

四、锡膏测厚机的工作原理

        非接触式激光测厚仪由的激光器产生很细的线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标上,由于待测目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差,根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差,从而实现非接触式的快速测量。

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测量范围 11
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