复合型压力传感器传感器是专门为流体力学实验要求非常小的安装尺寸而设计的，它利用硅–硅键合MEMS微机械加工技术使得集成硅膜片有效尺寸小，固有响应频率高，弹性力学特性优良，稳定可靠，对流场影响小，精度高于压电动态压力传感器，成为动压测试中压电压力传感器的换代产品在爆轰动态、空气动力学测量标准中都*本类压力传感器,可生产探针形、扁平薄饼形（1.5-4mm）。

复合型压力传感器

其中的差压敏感元件采用一体化结构，耐静压值高，坚固、可靠。高、低压端均采用隔离膜片保护，因此，两个压腔均可接触具有一定腐蚀性和导电性的流体介质，被测差压通过隔离膜片和充灌的硅油传递到硅压敏元件上，实现了差压的精确测量。敏感芯片采用美国生产的高精度和高稳定性的扩散硅压阻式压力敏感芯片。产品经美国MAXIM公司的传感器芯片1452进行计算机线性校正和温度补偿，具有高可靠性。

采用双列直插封装结构。通过激光修正电阻实现大范围的温度补偿，以及调节差动放大器的增益来校正传感器的压力灵敏度变化。应用于医疗仪器，海拔高度和空速，过程控制，工厂自动化，真空检测，手持校正仪，检漏，睡眠窒息监测，*/呼吸器，风道流量等方面。

◆技术参数
量 程： 0～-1,-10,-50,-100KPa, -100KPa,-50KPa～0，综合精度：0.1%FS、0.2%FS、0.5%FS
输出信号： 4～20mA(二线制)、0～5V、1～5V、0～10V(三线制) 
供电电压： 24DCV(9～36DCV) 介质温度： -20～85℃ 环境温度：常温(-20～85℃) 
负载电阻： 电流输出型：大800Ω；电压输出型：大于50KΩ 
绝缘电阻：大于2000MΩ/50VDC 响应时间：＜1ms密封等级： IP65 *稳定性能： 0.1%FS/年 
振动影响：在机械振动频率20Hz～1000Hz内，输出变化小于0.1%FS