高温溶体压力传感器，被测差压通过隔离膜片和充灌的硅油传递到硅压敏元件上，实现了差压的精确测量。敏感芯片采用美国生产的高精度和高稳定性的扩散硅压阻式压力敏感芯片。产品经美国MAXIM公司的传感器芯片1452进行计算机线性校正和温度补偿，具有高可靠性。

采用双列直插封装结构。通过激光修正电阻实现大范围的温度补偿，以及调节差动放大器的增益来校正传感器的压力灵敏度变化。应用于医疗仪器，海拔高度和空速，过程控制，工厂自动化，真空检测，手持校正仪，检漏，睡眠窒息监测，*/呼吸器，风道流量等方面。

高温溶体压力传感器

压力传感器，经过工厂校正，由硅压阻压力传感元件和模数转换IC组成。传感器通过3线串口与外部微控器通讯，提供16位压力和温度数字输出，同时还提供64位经过校正的补偿系数，用于高精度的软件补偿。MS5536-60C的主要特点是低功耗以及自动待机（ON/OFF）功能，客户可以根据应用需要配置采样频率和功耗。应用于 液位测量，医疗，空气流量测量，HVAC 方面。

由高精度的硅压阻传感元件和模数转换IC组成。防磁抛光金属环与O型圈配合用于密封。传感器提供16位的压力和温度数字输出，同时还提供6个可读系数用于高精度的软件校正。MS5535-30C的主要特点是低电压、低功耗，以及自动待机（ON/OFF）功能，通过3线接口和外部微控器通讯。应用于手持水深测量系统，潜水设备和潜水表等方面。

带有ADC接口的单片机，提供16位的压力和温度参数的数字输出，同时还提供6个可读参数来对压力和温度进行软件校正，实现高精度的测量，该款产品采用不锈钢环进行封装，压力传感器部分采用硅胶保护，可实现100m的水下正常工作，其通信协议与MS5534*兼容。