Leica EM RES102离子减薄仪​

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Leica EM RES102离子减薄仪​

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加工定制:否
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详细信息

Leica EM RES102离子减薄仪​通过离子枪激发获得离子束,以一定入射角度对样品进行轰击,以去除样品表面原子,从而实现对样品的离子束加工。

Leica  EM  RES102离子减薄仪​ 主要功能为:对无机薄片样品进行离子减薄,使得薄片样品可被透射电子穿过,从而适宜TEM透射电子显微镜观察;对无机块状样品进行离子束抛光、离子束刻蚀,样品表面离子清洗及斜坡切割,便于SEM扫描电子显微镜观察样品内部结构信息。

Leica EM RES102离子减薄仪​主要技术参数:

具有2把离子枪,离子束能量为0.8keV-10keV,相对位置,可分别±45°倾斜,样品台倾斜角度-120°至 210°,离子束加工角度0°至90°,样品

平面摆动角度<360°,垂直摆动距离±5mm。实际操作参数根据具体应用需要选择(系统备有参考参数,也可自行设置参数并存储)
•  可选配样品台:TEM样品台(Ø3.0mm或Ø2.3mm),FIB样品清洗台,SEM样品台,斜坡切割样品台(对样品35°或90°斜坡切割)等
•  SEM样品台可容纳zui大样品尺寸:直径25mm,高度12mm
•  全无油真空系统,样品室带有预抽室,保证样品交换时间<1分钟
•  全电脑控制,触摸屏操作界面,内置视频观察系统,可实时观察样品处理过程

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