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at热敏电阻节点的值进行比较,如果 ADC 输出超过了电压节点的值,则微控制器会将 PGA 增益设置到下一个较高或较低的增益设定值上。如果有必要,微控制器会再次获取一个新的 ADC 值。然后 PGA 增益和 ADC 值会被传送到一个微控制器分段线性内插程序。
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热敏电阻按其在25°C时的电阻容差进行分类,但这并不能*说明它们如何随温度变化。您可以使用设计工具或数据表中的器件电阻与温度(R-T)表中提供的小、典型和电阻值来计算相关的特定温度范围内的容差。
校准点的数量取决于所使用的热敏电阻类型以及应用的温度范围。对于较窄的温度范围,一个校准点适用于大多数热敏电阻。对于需要宽温度范围的应用,您有两种选择:1)使用NTC校准三次(这是由于它们在温度下的灵敏度低且有较高电阻容差),或2)使用硅基线性热敏电阻校准一次,其比NTC更加稳定。
是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料, 采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质,因为在导电方式上*类似锗、硅等半导体材料。温度低时,这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少,所以其电阻值较高;随着温度的升高,载流子数目增加,所以电阻值降低。
电阻-温度特性:NTC(负温度系数)的电阻值可以随温度的上升而下降,由于其温度系数非常大,所以可以检知微小的温度变化,因此被广泛应用在温度的量测、电路软启动,控制与补偿。常规的热敏电阻温度传感器都是由NTC热敏电阻制成。