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碳化硅激光雕刻机 半导体激光打标机
解决方案目前广泛应用在精细器械、汽车配件、厨卫五金、电子电器、智能家居、手机部件、仪器仪表、照明灯具、五金工具、卫浴洁具、模具、医疗器械、IT数码金属外壳、服装皮革、工艺礼品、广告装饰、珠宝首饰等行业。拥有广泛的客户*。
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“新基建”作为新兴产业,一端连接着不断升级的消费市场,另一端连接着飞速发展的科技创新。值得注意的是,无论是5G、新能源汽车还是工业互联网等,“新基建”各个产业的建设都与半导体技术的发展息息相关。例如:
以氮化镓(GaN) 为核心的射频半导体,支撑着5G基站及工业互联网系统的建设;以碳化硅(SiC) 以及IGBT为核心的功率半导体,支撑着新能源汽车、充电桩、基站/数据中心电源、特高压以及轨道交通系统的建设;以AI芯片为核心的SOC芯片,支撑着数据中心、人工智能系统的建设。
GaN功率器件
GaN功率器件,与前述GaN射频功率芯片有所区分。主要指在高电压和较大电流下工作,与高频和射频关系不大。这类常见的应用是电源相关的芯片。
功率器件主要是金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)。不同于其他依靠电流驱动的晶体管,MOSFET是电压驱动型器件,只需在门极施加一个合适的电压,MOSFET就会导通。这一特性让MOSFET在AC/DC开关电源、变速电机、荧光灯、DC/DC转换器等设备中有着无法替代的作用。
GaN功率器件的主要应用:
消费电子:GaN由于高功率密度和良好的温度特性,用在电源上可兼顾小体积与大功率输出,此外还具有更好的开关特性
电源电压 | 220V |
电源类型 | 交流电源 |
额定功率 | 2000w |
功率 | 3000w |
加工定制 | 是 |
锯片直径 | 1mm |
空载冲数 | 2222spm |
空载转速 | 6000rpm |
切割能力 | 非金属,铝材,电路板,铜板,玻璃石英,陶瓷 |
适用范围 | 非金属,铝材,电路板,铜板,玻璃石英,陶瓷 |
重量 | 2000kg |
最大锯切深度 | 1mm |