在线3D spi锡膏测厚仪

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在线3D spi锡膏测厚仪

型号
参数
测量范围:150 类型:锡膏
深圳市索恩达电子有限公司

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清洗机

关于索恩达

  深圳市索恩达电子有限公司是三维微距测量领域的创新者,专注于三维核心部件研发与设计。

  索恩达是一家三维检测测量方案商,服务于专业领域的三维测试设备,是一家以技术为依托的研发型高科技公司,国家*,软件企业,通过了ISO9001质量认证,拥有数十项发明**及软件著作权。公司位于深圳市宝安区西乡黄田广宇工业园一栋一、二层,专业从事测量与检测,机器视觉等相关方面的技术核心部件的研发,行业应用于SMT(SPI/AOI/钢网检测)电子、半导体IC封装、BGA焊接、印刷设备等快速检测,先后与世界企业及高校进行合作,分别与韩国Namkang公司、*上海光学研究所及清华大学研究院深圳实验基地进行密切合作,成功研发了三维非接触式微距测量系统进行广泛使用。公司始终本着“科技创新、以人为本”,以其*的专业技术、高质量的管理水平、为客户提供优质的产品及服务。

    索恩达以开放的精神与客户密切合作,积极探索行业新技术,未来目标成为*的三维芯片方案供应商的商业模式,为三维测量做出贡献力量。

详细信息

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锡膏测厚仪的作用:锡膏印刷是SMT 生产*道工序,许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和 变化趋势,不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一,而且是满足ISO 质量体系对过程参数监 测记录的要求,提高客户对生产质量信心的重要措施。

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3D投影测量技术

实现可变摩尔条纹光姗,计算机自动输出不同光纹来

解决单光姗、双光姗及4光姗不同产品精度测量、与

传统陶瓷马达PDZ相比,精度更高速度更快。

 

 

为准而设计

高速直线电机(磁悬浮传动)运控驱动装置,

采用新加坡DKM高速直线电机驱动模组,改

变传统运控装置*磨损产生精度不准问题,达到高准,无磨损稳如盘石,整机采用

*的一体化结构,同人体工学*结合,确保稳定。

  
  
  

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技术特点

 >运用PDG投影测量技术(3DT技术),解决不同产品自动条纹光输出;

 >强大的SPC分析能力,提供详细直观的分析数据供客户参考使用;

 >一体化的机身及直线电机驱动, 确保高速稳定、免维护;

 >通过高度SENSOR感应检测,自动修正PCB弯曲变形问题;

 >开放式的通讯协议, *与市场主流印刷机可以做到无缝通讯连接;

 >根据不同的产品,可自行选择单、双及多投影光源;

 

  
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的技术参数

检测

检测原理

3D白光PSLM PMP(可编程数字光栅相位调制轮廓测量技术)

测量项目

高度、体积、面积、桥接、拉尖、XY偏移

检测不良类型

漏印少锡多锡连锡偏位形状不良

检测速度

高精度模式:2300mm/秒

性能

重复精度

高度:﹤1μm at 3?,体积:﹤1% at 3?(15μm分辨率)

精度

X\\Y方向:5μm  高度:1μm

zui大测量高度

500-700μm(PSLM软件调控)

zui小测量高度

30μm

zui小焊盘间距

100μm(锡膏厚度以120μm的焊盘为基准)

zui小锡膏大小

圆形:180μm  矩形:120μm

GRR评估

﹤10% 6?

测试板要求

测试板zui大

510*510mm

测试版zui小

50*50mm

板弯补偿

±5mm

传送测试板高度

860-980mm

传送方式

单轨传送(标配) 传送(选配)

测试板钳位

气动控制

板上测试距离

40mm

板下测试距离

40mm

传送方向

从左到右,从右到左

夹板轨道

自动调节,手动调节

视觉

相机

400万像素

FOV尺寸

 15μm       20μm       25μm

 

30*30mm     40*40mm     50*50mm

软件

SPC

Histogram,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,%Gage 

Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

GERBER和CAD导入

支持Gerber Format(274X)格式,人工Teach模式CAD X,Y,Part NO.,Package Type Import

远程维护

TeamViewer软件

计算机

品牌

戴尔工作站

系统

Windoes7 专业版64位

其他

接口

SMEMA

电源要求

220V,50/60HZ,功耗:2000W

气压

5Kgf/cm2

设备尺寸

1100*1100*1500mm(长*宽*高)不含三色灯

设备重量

1000KG

2.2设备软硬件配置

N0设备系统项目

检测原理

规格参数

正弦白光投影PMP检测

工业CCD相机

像素大小

德国工业400万相机,超过150帧超高速高成像率的CCD传感器

15um,可选10um20um25um

1

视觉部份 3D投影头

光源数量

彩色3D图像

黑白2D图像

机架结构

投射周期变化的条纹光,结合CCD相机可得到真实3D图像

2

检测图片信息可视化,可做多角度分析

标配,方便操作员确认不良

整体铸造一体化铸铁框架,大理石平台,长寿命、高稳定性

单轨

轨道模式

PCB可测区域范围50*50510x510mm

检测头在X-轴与Y-轴方向移动

基板在X轴与Y-轴方向均不移动;

前导轨固定

X-Y机构

导轨固定边

导轨宽度调整方式自动、手动,两种模式

具有完整的自校准能力,在测试指标发生偏移时,可通过校准工具

自动调校

自动校准

2

机械部份

PCB定位及夹紧方

边定位及夹紧

导轨高度

860mm-980mm

±5mm

板弯补偿

PCB工艺边压边宽

3mm

PCB传输方向

R->LL->R,可实现流向软件一键切换,切换模式简单方便

系统软件操作平台Windows764位专业版

软件语言

编程软件

编程时间

程序细调时间

换线时间

拼板程序

/英文

Gerber(RS-274XRS274D)CADX,Y,PartNO.

<5分钟

<5分钟

3软件部份

<3分钟

拼板程序制作方便(含阴阳板)

编程模式、数据输SPI程序可用钢网文件,Gerber(RS274X,RS274D格式);也可手

入类型

动添加窗口制作程序

标准配置

系统诊断

 

 

 

离线编程软件

操作简便性

WINDOWS风格,界面简单直观,便于操作

强大的SPC功能,具备完善的数据采集、分析、管理功能。SPC

件可进行ProductionTrendXbarchartRchartCpCpk

等相关测试;能记录每块PCB上每个焊锡点的体积、面积、高度、

偏移等具体量化数据,并能独立输出电子表格模式报告;可进行异

常原因统计图、整板数值图像、正态分布图、个別元件测试资料曲

线图分析;还可以输出即时不良影像及异常数据及影像储存等功能。

SPC数据采集分析

电脑类型

CPU

DELL高性能图像工作站

In8核处理器

16GBMemory

内存容量

1T的硬盘,可返查年以内的数据包括测试值,测试图片,测试结果,可导

出文件

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测量范围 150
类型 锡膏
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