MD-G305系列高频压力传感器利用半导体硅*的杨氏弹性模量和优良的力学特性成，使传感器具有很高的固有频率，结合无腔结构设计，减小了管腔效应带来的频率损失损耗，从而获得了*的响应频率。
       基于半导体硅的高频压力传感器可以静态标定其准确度，配合*的高频响应电路，使得变送器部分也具有*的响应带宽。同时也便于对传感器进行校验和*性能的监测。
      MD-G305系列针对军事工程、化爆实验、力学、土木工程学、岩石力学、液压动力机械试验等科学试验开发设计。

技术特点：

高频响设计，响应频率可达500kHz,响应时间小于2μs

小量程0~1kPa,高量程100MPa，复合量程可选

齐平封装设计，消除管腔效应

耐瞬间高温，可用于化爆类高频压力试验

参数指标：

量      程：-100...-10...-1...0～1...10...60...100kPa    
                0~0.1...1...10...60...100MPa

过载压力：≤10MPa   200%FS  ＞10MPa  150%FS

响应频率：20kHz~500kHz(根据量程与结构不同而定)

响应时间：2μs~50μs(根据量程与结构不同而定)

精度等级：0.5%FS   0.25%FS

*稳定性：典型：±0.25%FS/年

零点温度漂移：典型：±0.03%FS/℃,MAX±0.05%FS/℃

灵敏度温度漂移：典型：±0.03%FS/℃,MAX±0.05%FS/℃

供电电压：12～28VDC（典型24VDC）

输出信号：0-10V/0-5V可选

工作温度：-40～ 80℃

补偿温度：0～ 70℃

储藏温度：-40～100℃

电气保护：防反接保护    抗变频干扰设计

防护等级：IP 65(DIN出线)  IP 68(直出线)

测量介质：与硅,304不锈钢兼容的无腐蚀非导电性介质

压力接口：M20*1.5,G1/2（其他可定制）

壳体材质：304不锈钢