热敏电阻封装 检测时，用万用表欧姆档（视标称电阻值确定档位，一般为R×1挡），具体可分两步操作：首先常温检测（室内温度接近25℃），用鳄鱼夹代替表笔分别夹住的两引脚测出其实际阻值，并与标称阻值相对比，二者相差在±2Ω内即为正常。实际阻值若与标称阻值相差过大，则说明其性能不良或已损坏。

热敏电阻封装

微控制器固件的温度传感算法可读取 10 位精度的 ADC 数字值，并将其传送到PGA 滞后软件程序。PGA 滞后程序会校验 PGA 增益设置，并将 ADC 数字值与图1显示的电压节点的值进行比较,如果 ADC 输出超过了电压节点的值，则微控制器会将 PGA 增益设置到下一个较高或较低的增益设定值上。如果有必要，微控制器会再次获取一个新的 ADC 值。然后 PGA 增益和 ADC 值会被传送到一个微控制器分段线性内插程序。

 热敏电阻合金一般均具有较高的电阻率和电阻温度系数，因此可以制成小型化的高灵敏度的测温传感器。如箔式应变片式测温传感器就是一种理想的结构件温度测量元件,此外热敏电阻合金在高性能飞机的大气总温传感器和大型客机温度传感器中也获得了一定的应用,可见，热敏电阻合金的*性将日趋显著 

 具有负电阻突变特性，在某一温度下，电阻值随温度的增加激剧减小，具有很大的负温度系数．构成材料是钒、钡、锶、磷等元素氧化物的混合烧结体，是半玻璃状的半导体，也称CTR为玻璃态热敏电阻．骤变温度随添加锗、钨、钼等的氧化物而变．这是由于不同杂质的掺入，使氧化钒的晶格间隔不同造成的．|产生电阻急变的温度对应于半玻璃半导体物性急变的位置，因此产生半导体-金属相移．CTR能够作为控温报警等应用。