单端玻封热敏电阻您可以在数字化之前使用“硬件线性化”技术和一个较低精度的 ADC。(Figure 1)其中一种技术是将一个电阻RSER与热敏电阻RTHERM以及参考电压或电源进行串联,将 PGA（可编程增益放大器）设置为1V/V，但在这样的电路中，一个10位精度的ADC只能感应很有限的温度范围（大约±25°C）。

单端玻封热敏电阻

热敏电阻按其在25°C时的电阻容差进行分类，但这并不能*说明它们如何随温度变化。您可以使用设计工具或数据表中的器件电阻与温度（R-T）表中提供的小、典型和电阻值来计算相关的特定温度范围内的容差。

 校准点的数量取决于所使用的热敏电阻类型以及应用的温度范围。对于较窄的温度范围，一个校准点适用于大多数热敏电阻。对于需要宽温度范围的应用，您有两种选择：1）使用NTC校准三次（这是由于它们在温度下的灵敏度低且有较高电阻容差），或2）使用硅基线性热敏电阻校准一次，其比NTC更加稳定。

 是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料， 采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上*类似锗、硅等半导体材料。温度低时，这些氧化物材料的载流子（电子和孔穴）数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。

 电阻-温度特性：NTC（负温度系数）的电阻值可以随温度的上升而下降，由于其温度系数非常大，所以可以检知微小的温度变化，因此被广泛应用在温度的量测、电路软启动，控制与补偿。常规的热敏电阻温度传感器都是由NTC热敏电阻制成。