BGA返修台-RD-500SIII自动生成加热温度曲线

首页>其他机械>其他机械产品>其他机械词

BGA返修台-RD-500SIII自动生成加热温度曲线

型号
参数
加工定制:否
上海衡鹏实业有限公司

免费会员 

代理商

该企业相似产品

AMSEMI_AMW200Pro全自动晶圆贴膜机

在线询价

半自动基板切割贴膜机AMS-12方形承载环

在线询价

粘锡天平-5200TN拥有润湿时间的可焊性能

在线询价

马康SWB-2上锡检测设备可用湿润平衡测试法

在线询价

来料检验-适合湿润测试的SP-2检测设备

在线询价

BGA_RD-500V记录返修过程中的温度曲线

在线询价

上锡检测设备5200TN可用于助焊剂等来料检验

在线询价

焊接机器人-尤尼焊锡UNIX-414R

在线询价
电子元器件,半导体,焊接材料

总部设于上海,系专业化、集成化的电子制造行业综合服务性企业。公司致力于引进国外制造设备、精密检测仪器、*生产材料,服务于国内电子制造行业,以助于国内企业提高产品品质,由制造型向创造型企业迈进。公司依托于中国国内电子制造业的高速发展,产品已涉及消费电子制造、汽车电子、半导体、LED以及光伏太阳能等行业领域,已在市场中建立起良好的信誉和广泛的商业资源。近年来,随着市场的日渐成熟和业务的不断发展,公司的业务已经遍布中国大陆以及港台市场,并形成较为完善的销售网络,深得广大电子产品制造商的青睐。本公司将紧跟信息时代的发展步伐,充分利用自身优势,不断提升自身的服务理念,致力于为客户提供更专业化、系统化的技术与服务,进一步建立稳固的销售网络,从而将公司发展成为中国电子行业发展的企业。 

详细信息

【BGA返修台】RD-500SIII半自动生成加热温度曲线

*BGA返修台RD-500SIII已停产,代替品RD-500SV

 

DIC BGA返修台RD-500SIII简述:

·加热功率由原来3000W提升到3800W(S型则由2200W提升到 2600W),热量更充沛, 可轻松应对各种大板、厚板、金属BGA、陶瓷BGA等的返修作业;

·发热模组温度由原来500度提升到650度;

·全屏对位影像系统:对位影像视角更大,对位作业更容易快捷;

·PCB快速移动及定位装置;

·BGA返修台RD-500SIII支持条码扫描:通过条码扫描设备自动调出对应加热温度曲线;

·软件升级,操作介面及功能全面优化; 

 

 

BGA返修台RD-500SIII参数:

项 目                 RD-500SIII

机器外形尺寸 580W*580D*610H

适用PCB尺寸 Max. 400mm*420mm

电源要求                 AC100~120V或AC200-230V 3.0KW

大面积区域加热 400W*3(IR)=1200W

顶部发热体 700W

底部发热体 700W

系统总功率 2.6KW

重量                 约50KG

加热方式                 热风+红外

温度设置范围 0~650℃

返修BGA尺寸 2mm~70mm/chip01005

对中调节精度 +/-0.025mm

气源供应方式 80L/Min 0.2~1.0Mpa

 

 

 

DIC BGA返修台RD-500SIII相关产品:   

衡鹏供应

DIC         BGA返修台RD-500SVI/RD-500SV/RD-500V/RD-500III/RD-500VL

MEISHO名商  零件印刷BGA返修台RBC-1

同类产品推荐

产品参数

加工定制
在线询价 在线询价
当前客户在线交流已关闭
请电话联系他 :