起订量:
BGA返修台-RD-500SIII自动生成加热温度曲线
免费会员
代理商总部设于上海,系专业化、集成化的电子制造行业综合服务性企业。公司致力于引进国外制造设备、精密检测仪器、*生产材料,服务于国内电子制造行业,以助于国内企业提高产品品质,由制造型向创造型企业迈进。公司依托于中国国内电子制造业的高速发展,产品已涉及消费电子制造、汽车电子、半导体、LED以及光伏太阳能等行业领域,已在市场中建立起良好的信誉和广泛的商业资源。近年来,随着市场的日渐成熟和业务的不断发展,公司的业务已经遍布中国大陆以及港台市场,并形成较为完善的销售网络,深得广大电子产品制造商的青睐。本公司将紧跟信息时代的发展步伐,充分利用自身优势,不断提升自身的服务理念,致力于为客户提供更专业化、系统化的技术与服务,进一步建立稳固的销售网络,从而将公司发展成为中国电子行业发展的企业。
【BGA返修台】RD-500SIII半自动生成加热温度曲线
*BGA返修台RD-500SIII已停产,代替品RD-500SV
DIC BGA返修台RD-500SIII简述:
·加热功率由原来3000W提升到3800W(S型则由2200W提升到 2600W),热量更充沛, 可轻松应对各种大板、厚板、金属BGA、陶瓷BGA等的返修作业;
·发热模组温度由原来500度提升到650度;
·全屏对位影像系统:对位影像视角更大,对位作业更容易快捷;
·PCB快速移动及定位装置;
·BGA返修台RD-500SIII支持条码扫描:通过条码扫描设备自动调出对应加热温度曲线;
·软件升级,操作介面及功能全面优化;
BGA返修台RD-500SIII参数:
项 目 RD-500SIII
机器外形尺寸 580W*580D*610H
适用PCB尺寸 Max. 400mm*420mm
电源要求 AC100~120V或AC200-230V 3.0KW
大面积区域加热 400W*3(IR)=1200W
顶部发热体 700W
底部发热体 700W
系统总功率 2.6KW
重量 约50KG
加热方式 热风+红外
温度设置范围 0~650℃
返修BGA尺寸 2mm~70mm/chip01005
对中调节精度 +/-0.025mm
气源供应方式 80L/Min 0.2~1.0Mpa
DIC BGA返修台RD-500SIII相关产品:
衡鹏供应
DIC BGA返修台RD-500SVI/RD-500SV/RD-500V/RD-500III/RD-500VL
MEISHO名商 零件印刷BGA返修台RBC-1