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粘锡天平-5200TN有微小润湿应力的可焊性能
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总部设于上海，系专业化、集成化的电子制造行业综合服务性企业。公司致力于引进国外制造设备、精密检测仪器、*生产材料，服务于国内电子制造行业，以助于国内企业提高产品品质，由制造型向创造型企业迈进。公司依托于中国国内电子制造业的高速发展，产品已涉及消费电子制造、汽车电子、半导体、LED以及光伏太阳能等行业领域，已在市场中建立起良好的信誉和广泛的商业资源。近年来，随着市场的日渐成熟和业务的不断发展，公司的业务已经遍布中国大陆以及港台市场，并形成较为完善的销售网络，深得广大电子产品制造商的青睐。本公司将紧跟信息时代的发展步伐，充分利用自身优势，不断提升自身的服务理念，致力于为客户提供更专业化、系统化的技术与服务，进一步建立稳固的销售网络，从而将公司发展成为中国电子行业发展的企业。
详细信息
粘锡天平-5200TN拥有微小润湿应力与润湿时间的可焊性能
RHESCA粘锡天平5200TN特点：
·RHESCA 5200TN粘锡天平适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价
·5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB粘锡天平的可焊性进行测试与评价
·近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高
·5200TN的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更精确的再现性、可广泛运用于不同领域里德可焊性及润湿性的测试与评价
5200TN_RHESCA粘锡天平应用范围
RHESCA为了评估微小润湿应力与润湿时间的可焊性能而开发的高灵敏度可焊性测试仪。RHESCA粘锡天平既可测定传统的导线和电子元器件，且操作性能强大幅提升。
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