9J光切法显微镜

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9J光切法显微镜

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沈阳科晶自动化设备有限公司

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沈阳科晶自动化设备有限公司是由毕业于美国麻省理工学院的江晓平博士于
2000年5月创建。与合肥科晶材料技术有限公司、深圳市科晶智达科技有限公司同属于科晶联盟。自*SYJ-150低速金刚石切割机诞生以来,沈阳科晶便开始了以赶超国外同行、材料分析设备潮流为目标的发展历程。时至今日,已经拥有涵盖材料切割、研磨、抛光、涂膜、镀膜、混合、压轧、烧结、分析等领域以及相关耗材的上百种产品,可以满足晶体、陶瓷、玻璃、岩相、矿样、金属材料、耐火材料、复合材料、生物材料等制备分析的全套需要。

详细信息

产品简介:9J光切法显微镜是以光切法测量零件加工表面的微观不平度,能判国家标准GB 1031-68所规定▽3-9级表面光洁度(表面粗糙度12.5-0.2),对于表面划痕、刻线或某些缺陷的深度也可进行测量。光切法特点是在不破坏表面的状况下进行的,是一种间接测量方法,即需经过计算后才能确定纹痕的不平度。

 

 

 

产品型号

9J光切法显微镜

技术参数

测量范围不平度平均高度值(µm

>0.8-1.6

>1.6-6.3

>6.3-20

>20-80

表面光洁度(▽)

9

8-7

6-5

4-3

所需物镜

60×/0.55

30×/0.40

14×/0.20

7×/0.12

总放大倍数

510×

260×

120×

60×

物镜组件工作距离(mm

0.04

0.2

2.5

9.5

视场(mm

0.3

0.6

1.3

2.5

摄影装置放大倍数

6

测量不平度范围

0.8µm-80µm

不平宽度

用测微目镜0.7µm-2.5mm

用坐标工作台0.01mm-13mm

产品规格

尺寸:180mm×290mm×470mm;重量:23kg

标准配件

1

测微目镜

1

2

坐标工作台

1

3

V型块

1

4

标准刻尺(连盒)

1

5

物镜(7×、14×、30×、60×

1

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