日本hu-brain圆晶/芯片外观品质检测设备

晶圆或切块后高速检查芯片外观

• 可以高速且高精度地检查在晶片工艺和切割工艺中出现的外观缺陷。
• 可以检查各种图案的芯片。
• 对于每种产品类型，可以使用可变的图像分辨率（1.5至5 µ）进行检查。
• 可以使用嵌入式显微镜以亚微米分辨率进行检查。（选项）
• 可以根据图像特征的复杂条件对缺陷进行分类。
• 一次可以使用多种配方（不同的图像分辨率，照明，判断程序）进行检查。
• 配备由自动装载机连续提供的高速NG排屑机构。
• 即使厚度公差为150 µm的工件也可以检查并消除。（具有高速高度测量和高度校正功能）
• 有一个检查功能，用于排除所有错误和标记错误。（选项）
• 可以通过纸张进行背面检查。（选项）
• NG标记（墨/激光标记），条形码可以自动读取。（选项）
• 还有HS-256G，它是一种低价类型，没有自动装带器或排除机制。

检查对象

• 半导体芯片，例如LED芯片和激光芯片（芯片尺寸：100 µm〜，与各种图案兼容）
• 晶圆尺寸：2到8英寸（在z大210毫米的检查范围内）
• 兼容各种戒指和录音带

检查项目

划片不良（宽度/碎裂）・电极尺寸（突出/碎裂/多余
/不足的区域）　·电极划痕/污垢·变色·各个部分划痕/污垢

日本hu-brain圆晶/芯片外观品质检测设备

特点

• 由于工件在XY工作台上移动并且在一个视场中检查了多个切屑，因此可以执行有效的检查。
• 检查判断使用二进制特征（长度，面积，周长，凸度，蓬松度等）和灰色特征（每个通道的亮度，偏差，范围等），并使用多个条件表达式对缺陷项进行分类。
• 与用于分类器的MAP文件一起，输出显示每个缺陷项目的判断结果的文件。
• 您可以在检查时保存图像。

处理能力

• 目视检查时间：分辨率为2.5 µ /配方时（使用2英寸晶圆时）约为1.5到4分钟
• 消除时间：3到6芯片/秒（取决于芯片尺寸，纸张类型和条件等条件）
• 标记时间：墨轮打码时间为3-4芯片/秒，
  激光打标机为10芯片/秒（某些芯片不适用于激光打标机）