微小强度试验机

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MST-I系列 微小强度试验机

型号
MST-I系列
参数
测量范围:±2mN~±2KN 产品用途:芯片部件的焊接力评价。(剪切、剥离试验) 加工定制:否 外形尺寸:-mm 重量:-kg
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详细信息

MST-I系列微小强度试验机

MST-I系列微小强度试验机是对微小部件的进行力学性能测试的试验机。

特 点:

1. 高精度位移测定; 位移显示分辨率0.02μm
2. 微小载荷的测定; 2mN开始确保±1%的精度。
3. 微小样品的定位; 通过X-Y样品台进行微小样品的定位。
4. 高刚度框架; 45KN/mm以上的刚度。

规 格:

载荷容量:±2mN±2KN
载荷精度:显示值的±1%
行    程:60mm
位移显示分辨率:0.02μm
位移控制分辨率:0.005μmHR型)
                         0.02μmHS型)
试验速度:0.001230mm/minHR型)
             0.0048120mm/minHS型)

用 途:

1. 芯片部件的焊接力评价。(剪切、剥离试验)
2. 焊点强度评价。(拉伸、压缩、剪切试验)
3. 焊线的拉伸强度评价。
4. 金属箔的物性强度评价。(拉伸强度、弯曲韧性试验)
5. 接头、插头的插拔力测定。
6. 单纤维拉伸强度试验。

 

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产品参数

测量范围 ±2mN~±2KN
产品用途 芯片部件的焊接力评价。(剪切、剥离试验)
加工定制
外形尺寸 -mm
重量 -kg
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