从市场来看，手机背光源是LED的主要应用领域，在接下来的一波推进潮中，液晶电视背光及汽车灯将成为LED的新增长点；预计在2010年左右LED在通用照明应用中将取得突破。随着国内技术水平提高与规模扩大，国内企业在手机背光、特种白光照明（包括路灯）、车用LED光源市场的渗透率将持续提高。而当白光通用照明时代来临时，整个行业将步入快速增长的发展阶段。企业加快布局 LED照明灯的市场规模和前景十分广阔，每年以50％的速度增长。数据显示，2008年，LED的应用市场将从2004年的125亿美元提高到500亿美元，正在展开一场抢占LED市场制高点的争夺战。世界三大照明工业*通用电气、飞利浦、奥斯拉姆集团纷纷与半导体公司合作，成立半导体照明企业。“目前，我国也已将发展LED和光伏产业提上日程，推广使用LED三防投光灯BFDH3036 400W高杆灯。”清华大学罗毅教授介绍，我国于2003年6月由科技部组织实施了“国家LED照明工程”，预计至2015年全国可累计节约2600亿元电费支出。与国外企业相比，我国半导体照明产业的竞争力仍远远不够。国家半导体照明工程研发及产业联盟主席范玉钵认为，从产业及组织治理角度看，目前我国半导体产业面临研发力量分散、整体技术实力不强、企业规模小、上中下游产业配套与联合攻关不够等问题，应该充分整合利用现有资源，加强自主创新。

LED三防投光灯BFDH3036 400W高杆灯照明半径是多少

高杆灯:一般指15米以上钢制柱型灯杆和大功率组合式灯架构成的新型照明装置。它由灯头、内部灯具电气、杆体及基础部分组成。灯头造型可根据用户要求、周围环境、照明需要具体而定;内部灯具多由泛光灯和投光灯组成,光源采用LED灯,照明半径达60米。杆体一般为圆柱型独体结构,用钢板卷制而成,高度为25-40米指25米以上钢制柱型灯杆和大功率组合式灯架构成的新型照明装置。它由灯头、内部灯具电气、杆体及基础部分组成。灯头造型可根据用户要求、周围环境、照明需要具体而定;内部灯具多由泛光灯和投光灯组成,光源一般采用LED。,照明半径达60米。杆体一般为圆柱型独体结构,用钢板卷制而成,高度为15-40米。