日本dip评估装置(膜厚计)AFW-100W

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日本dip评估装置(膜厚计)AFW-100W

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详细信息

日本dip评估装置(膜厚计)AFW-100W

日本dip评估装置(膜厚计)AFW-100W

 

 

评估装置(膜厚计)

建议将反射光谱膜厚计用于硬涂层等膜厚测量应用。

评估装置(膜厚计)

[机理]当
用光照射样品时,取决于膜的厚度,它显示出*的光谱。膜表面上反射的光与穿过膜并在基板表面上反射的光相互干扰。当光的相位匹配时,强度增加,而当光的相位偏移时,强度降低。反射法是通过分析该光谱来测量膜厚的方法。

[优点]-
与SEM和测针型轮廓仪不同,无需接触即可进行测量。
-与椭偏仪相比,价格低廉且易于使用。

将来也可以将其安装在量产设备中。

模型AFW-100W
一般膜厚
设备配置单元本体,测量架,2分支光纤(1.5m),PC
测量波长范围380-1050纳米
膜厚测量范围100nm〜1μm(曲线拟合法)
1μm至60μm(FFT)
测量重现性0.2%-1%(取决于胶片质量)
测量光斑直径约7mm
光源12V-50W卤素灯
测量理论曲线拟合法/ FFT法
外形尺寸(mm)尺寸支架:W150 x D150 x H115
机身:W230 x D230 x H135
大概重量5.5kg *不包括PC
公用事业AC100V 50/60赫兹
轰天猛将卤素灯
 

 

测量工作量

从传感器正下方的深度尺寸(黄色箭头):
可以测量126毫米8英寸晶圆。

 

显微分光膜测厚仪

通过使用显微镜,可以测量过去无法测量的具有不规则性的电子元件和曲面透镜。

它测量相对于透镜曲率的微小区域,并抑制散射光以进行测量。 它可以测量微小区域,以防止晶片图案和电子元件的不平整,抑制散射光,并可以进行测量。
名称显微分光膜测厚仪
设备配置显微镜,机身,光纤(1m),PC
显微镜奥林巴斯金相显微镜
测量波长范围380-700纳米
膜厚测量范围50nm-1.5μm(C / F)
1.5μm至50μm(FFT)
测量重现性0.2%-1%(取决于胶片质量)
测量光斑直径Φ6μm至Φ120μm
光源12V-100W卤素灯
测量理论曲线拟合法/ FFT法
外形尺寸(mm)显微镜:W317.5 x D602 x H480
机身:W230 x D230 x H135
大概重量25kg *不包括PC
公用事业AC100V 50/60赫兹
轰天猛将卤素灯

 

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