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CT-3 日本电测ELEC CT-3电解式镀层测厚仪
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公司理念:诚信是做人之根本,立业之基,
服务精神:诚信、责任、热情、专业
日本电测ELEC CT-3电解式镀层测厚仪
简单介绍
CT-3型电解式镀层测厚仪可测金属镀层:金、银、化学镍、铟、硬铬、装饰铬、锌、 镉、锡、 铅、铜、钴、镍、铁、多重镍、黑铬可测合金镀层:锡锌合金、锡铅合金、铜锌合金、镍钴合金、镍铁合金
日本电测ELEC CT-3电解式镀层测厚仪
规格参数:
1.测量范围:0.006~300 um
2.消解析度:0.001 um
3.本机准确度:±1%
4.测量面积:3.4、2.4、1.7∮mm
5.电解速度:125、12.5、1.25nm/sec
6.测量单位:um、nm、二种
7.灵敏度调节:5段可调
8.本体尺寸:200(W)*150(H)*150(D)mm
9.本体重量:1.8kg
10.误差可校正范围:±15%
11.使用电压:AC110V(220V)/50,60Hz
仪器特点:
可测金属镀层:金、银、化学镍、铟、硬铬、装饰铬、锌、 镉、锡、 铅、铜、钴、镍、铁、多重镍、黑铬
可测合金镀层:锡锌合金、锡铅合金、铜锌合金、镍钴合金、镍铁合金
产品优点:
1、各种镀层(多层、合金)的精密测量;
2、除平板形外,还可以通过提供的图表测量圆形、棒形(细线)等各种形状
3、可高精度测量其它方式不易测量的三层以上的镀层;
4、可制作非破坏式膜厚仪的标准板;
5、可检查非破坏式膜厚仪的测量精度;
6、新产品,精度提高,简单易懂,操作及保养容易。
7、标准板校正值的计算和设定可自动进行;
8、三档测量速度, 可以准确测量极薄镀层厚度
9、可分离测量铜(合金)上的锡(合金)镀层间的扩散(合金)层;
10、*的测量台(电测公司砖利)是利用条形弹簧方式,使操作方便简单.
标准配置:
主机1,测量台1(测量平台,高度调整划块,支柱,测量臂),电解槽A,B(含橡胶皮垫圈)各1,密封圈A,B,C各1,阴阳极导线1,电解液100ml 2,表面清洗夜100ml 1,搅拌管(含橡皮管,玻璃头,搅拌夹具)1,清洗瓶,废液瓶各1,烧杯吸管各1,标准板1,保险丝2,搅拌玻璃头1,说明书文字资料1套。