应用:晶圆面处分层缺陷;锡球、晶圆、或填胶中的开裂;晶圆的倾斜;各种可能之孔洞(晶圆接合面、锡球、填胶…等)
超声波扫描显微镜应用领域:半导体电子行业:半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等;材料行业:复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等;生物医学:活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等
超声波扫描显微镜在失效分析中的应用:晶圆面处分层缺陷锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞(晶圆接合面、锡球、填胶…等)
超声波显微镜的在失效分析中的优势:非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构可分层扫描、多层扫描实施、直观的图像及分析缺陷的测量及缺陷面积和数量统计可显示材料内部的三维图像对人体是没有伤害的可检测各种缺陷(裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等)。