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全自动超声波硅片清洗设备
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超声波清洗的作用机理主要有以下几个方面：因空化泡破灭时产生强大的冲击波，污垢层的一部分在冲击波作用下被剥离下来、分散、乳化、脱落。因为空化现象产生的气泡，由冲击形成的污垢层与表层间的间隙和空隙渗透，由于这种小气泡和声压同步膨胀，收缩，象剥皮一样的物理力反复作用于污垢层，污垢层一层层被剥离，气泡继续向里渗透，直到污垢层被*剥离。这是空化二次效应。超声波清洗中清洗液超声振动对污垢的冲击。超声加速化学清洗剂对污垢的溶解过程，化学力与物理力相结合，加速清洗过程。
详细信息
产品特点
设备用途：
本设备主要用于对硅料、硅块的清洗（设备及料篮材质PP、PVDF可选）、烘干处理
工艺流程：
上料-强酸腐蚀-快排漂洗-快排漂洗-纯水锁-超声纯水漂洗-纯水漂洗-切水-真空烘干-下料
技术规格
- 多晶料6-150mm 硅料尺寸( mm ) Silicon Material Size
- 头尾料:156x 156 x 30mm (L *W*H)
- 边皮料;400x 156 x 30mm (L *W*H)
- UPTIME> 97%
- 装载能力:20 ~ 25kg/篮，20 ~ 25kg/basket
- 外形尺寸( mm ):16084 (L) x 2245 (W) x 2985 (H)
- 产能:200 ~ 250kg/小时，200 ~ 250kg/hour
- 清洗节拍Cycle Time:6~ 8min/篮(用户自定，可调)
- 6 ~ 8min/basket
- 功率消耗:80KW (含冷水机with chiller )
