热封试验仪

    ·嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验

    ·标准化，模块化，系列化的设计理念，可限度的满足用户的个性化需求

    ·7寸高清彩色液晶屏，触控屏操作界面，实时显示测试数据

    ·手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性

    ·上下热封头均可*控温，为用户提供了更多的试验条件组合

    ·系统采用数字P.I.D控温技术，可以快速达到设定温度，有效地避免温度波动匠心设计

    ·进口高速高精度采样芯片，有效保证测试准确性与实时性

    ·热封温度和时间参数皆可预设，直接输入数值，即可进入试验模式

    ·设计的热封头结构，确保整个热封面的温度均匀，整个热封头均匀性可达±1℃

    ·采用优质耐高温气缸设计，有效避免了热封头温度对于压力的影响

    ·温度、压力、时间等试验参数可直接在触摸屏上进行输入，操作方便快捷

    ·热封头宽度、长度均可进行特殊定制，不受热封头结构的影响

    热封试验仪采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间进行测定，以获得精确的热封性能指标。通过触摸屏设置需要的温度、压力、时间，内部嵌入式微处理器通过驱动相应的意见，并控制气动部分，使上热封头上下运动，使包装材料在一定的热封温度、热封压力和热封时间下热封合。通过改变热封温度、热封压力以及热封时间参数，即可找到合适的热封工艺参数。

    QB/T 2358、ASTM F2029、YBB