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主板芯片拆焊维修台VT-860L BGA植球机
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崴泰科技是一家致力于为客户提供PCBA基板返修工艺与设备整体解决方案的BGA返修设备供应商，自2009年成立以来，在PCBA基板返修领域深钻精研，成为该领域翘楚。
崴泰以“科技”作为企业生命线，以“创新”作为企业发展的不竭动力，充分掌握行业新科技，始终紧跟行业潮流。凭借*雄厚的科研实力，公司于2012年被东莞市评为“民营科技企业”，2014年获“国家*企业”殊荣。成立至今，公司成功推出的BGA返修台、PTH(通孔元件)返修站、BGA自动除锡机、BGA自动植球机、BGA植球回焊炉和PCBA基板除锡机等产品和解决方案，赢得广大客户青睐。公司先后与华为、三星、富士康、金宝电子、海思半导体、仁宝电脑、台达等企业建立了合作共赢的双边关系。
公司先后在东莞、苏州、香港、中国台湾设立分支机构。崴泰，在焠炼中腾飞，与客户共成长!
详细信息
自动印锡植球一体机
型号：VT-860L
主板芯片拆焊维修台VT-860L BGA植球机，VT-860L是一款高精度适用BGA范围广的自动锡球植入机，适用于BGA，WLCSP，PoP等各类BGA器件的植球
主板芯片拆焊维修台VT-860L BGA植球机
对不同的焊接，焊剂的选择需要根据组装工艺，PCB，元器件的具体情况选择合金组分。例如一般镀铅锡PCB采用63Sn/37Pb，焊接性较差的元器件以及要求焊点质量高的PCB采用62Sn/36Pb/2Ag.还有就是在选择焊剂的时候要考虑焊剂中成分与PCB焊盘成分的化学活性，避免在回流焊过程中发生一些不利于焊接的化学反应，从而降低了焊点的可靠性。
相比手工焊接，BGA返修台的优势还是很明显的。至SMT设备发展到今天，植球机，除锡机等自动化辅助设备还没有被广泛应用的今天，热风枪和电烙铁结合其它的工具辅材，在返修领域也还是起到了很大的作用。不过，再过二十年，由于内地人工成本的提高，国际对工业4.0的要求，电子加工企业会迫切寻找出一条节省成本，提高自动化水平之路。那么时，全自动BGA返修台，BGA自动除锡机，自动植球机等自动化设备都会被广泛应用。
如果您需要购买PCBA基板返修设备，那崴泰科技将是您的选择，崴泰科技可以为您提供PCBA基板返修工艺与设备整体解决方案。
