光通讯模块自动组装激光焊锡设备

激光焊锡技术原理

锡焊的基本原理是通过“润湿”、“扩散”和“冶金”三个过程完成的。焊料通过加热后融化后润湿焊点并更具焊料固有的张力向焊点扩散与焊点的金属层接触后形成合金层，使两者牢牢的结合。

激光焊锡和烙铁焊锡的区别是激光属于“表面放热”，加热速度极快，而烙铁是靠“热传递”缓慢加热升温，热能的传输转换方式不一样。可实现高精度点焊，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊接平整、美观，焊后无需处理，焊接质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。

设备简介

非标定制光通讯模块自动组装激光焊锡设备配备有半导体激光焊接系统、上下料系统、CCD视觉检查定位系统，贴合模块、NG模块、点胶模块、烘干线、治具调换回流模块和卸料模块等， 功能齐全， 自动化程度高， 为企业提供个性化私人定制服务。

非标定制光通讯模块自动组装激光焊锡设备可任意调节焊接角度、出锡导管及针嘴；可准确的将锡线送至激光处，匹配客户产品的最合适的熔锡面,避免再焊接过程中，因各种原因导致的堵锡现象出现。该机器在实际生产应用过程中，可提高产能50%以上。适于电子汽车、集成电路、印刷电路、彩包液晶屏、vcm马达、ccm模组、排针、插头、开关及PCB类各种电子产品等。

要求：自动对位组装通讯模块，夹紧焊接。

光模块行业应用案例：

技术参数

与传统焊接工艺的对比

产品广泛应用在光通讯、汽车电子、3C电子、VCM音圈马达、摄像头模组、连接器、精密仪器仪表、PCB集成电路、医药器械、塑胶材料等行业。

购买须知

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