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镀层测厚仪，荧光测厚仪，膜厚测量仪，X射线测厚仪，面铜测厚仪，铜厚测厚仪，表面铜测厚仪，金镍测厚仪
深圳市谱赛斯科技有限公司，坐落于深圳工业重镇松岗镇中心的佳裕大厦，专业从事精密仪器设备。*专注于英国牛津全系列测厚仪。我司拥有极为专业销售及维修团队，80%以上人员从事测厚仪行业超过十年。连续十余年为全国各地的PCB、LED、SMD、半导体、连接器、端子、紧固件、汽车、五金等制造厂商及高校、科研机构、质检机构等广大客户提供快捷，并获得业界无数好评。
详细信息
测试仪
CMI760双功能孔面铜测厚仪
CMI760采用微电阻（SRP-4）和电涡流(ETP)方式用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和*的统计功能。
SRP-4 探头特点
应用*的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换，为牛津仪器产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。
ETP 探头特点
应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能测量孔铜厚度。
