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ELE-ASP1000微孔板热封仪
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1.快速升温(300秒内升温至170℃);
2.不需要操作人员用力按压,可实现整齐牢固地密封,也避免贴歪、贴不紧等情况发生;
3.可适配各种类型的微孔板和热封膜;
4.精确的温度、时间和压力调整,确保封板的稳定性;
5.智能电机控制进出舱门,如果手或其它物体阻碍了正在关闭的进出舱门,智能电机将倒转过来,保护使用者和仪器;
6.自动待机功能可节省能源。60分钟内无动作时,仪器进入待机模式,仪器温度自动降低到60℃,以达到节能效果;
7.当仪器120分钟内无动作时,仪器进入“深度睡眠”模式,关掉显示屏,切断加热体电源,只剩微弱的电流供给控制板的核心部件,再按任意键,仪器会恢复工作状态;
8.拥有灵巧设计的特殊机构,进出舱门可以与仪器分离,以便清洁、维护加热板;
产品型号 | ELE-ASP1000微孔板热封仪 |
热封温度设置范围 | 80~200℃ |
控温精度 | 0.1℃ |
封膜时加热体降温 | ≤2℃、25秒内复位 |
封膜时间 | 0.5s~ 9.9s以0.1s递增 |
加热原理 | 电加热加热 |
仪器功率 | 300W |
显示方式 | OLED液晶实时显示 |
电源 | 220V/50HZ |
外型尺寸 | 370*178*330mm |
重量 | 11kg |