EDI技术本质

EDI是一种将电渗析和离子交换相互结合在一起的除盐新工艺，英文名称electrodeionization，缩写EDI，该工艺过程取电渗析和离子交换两者之长，弥补对方之短，即利用离子交换能深度脱盐来克服电渗析极化而脱盐不*，又利用电渗析极化而发生水电离产生H⁺和OH^-实现树脂自再生来克服树脂失效后通过化学药剂再生的缺陷。因而EDI技术是一种的除盐工艺。

2.10.2 EDI技术的*性

预处理→阳床/阴床→混床	需大量酸碱	有化学污染
预处理→RO装置→混床	需酸碱	有化学污染
预处理→RO装置→EDI	免酸碱免人工，24小时不间断	无化学污染

*不需化学再生药剂

*生产过程无任何污染，属清洁生产

*不需要停机再生

*生产质量稳定的，电阻率高达15-18MΩ·cm的高纯水

*运行稳定可靠，维护简单、运行费用低

*占地面积小

2.10.3 EDI的主要作用和适用范围

超纯水经常用于微电子工业、半导体工业、发电工业、制药行业和实验室。EDI纯水也可以作为制药蒸馏水、食品和饮料生产用水、化工厂工艺用水。

2.10.4  EDI工作原理

图4.1是EDI膜堆的工作原理图。

EDI电去离子膜堆同时进行着如下三个主要过程: 1) 阴、阳混合离子交换树脂上的OH^- 和H⁺ 离子对水中电解质离子的离子交换过程(从而加速去除纯水室内水中的离子)；2)在外电场作用下,水中电解质离子通过离子交换膜进行选择性迁移的电渗析过程；3) 电渗析的极化过程所产生的H⁺和OH^-及交换树脂本身的水解作用对交换树脂进行的再生过程。这三个过程同时发生，相互促进，实现了EDI连续去离子。

图4.1   EDI工作原理图

2.10.5 EDI进水要求

为了保证 EDI 膜块在使用中能发挥效果，必要的进水条件，是需要满足的。 

水源	反渗透 RO 产水；电导率≤10μ S/cm
PH  值	6.5--8.5
温度	5℃--38℃
进水压力	0.2—0.4MPa
硬度	≤1ppm(以 CaCO3 计)
有机物	TOC 小于 0.5ppm（建议检测不出）
氧化剂	活性氯（Cl2）小于 0.05ppm；
臭氧（O3）	小于 0.02ppm
重金属离子	小于 0.01ppm Fe、Mn、变价性金属离子
硅	小于 0.5ppm(以 SiO2 计)
总 CO2	小于 3ppm,当 CO2 含量大于 3ppm 时，可加NaOH 调节 PH值
颗粒物	≤1μ m