微孔板热封仪HBF-1200

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微孔板热封仪HBF-1200

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详细信息

产品特点:
快速升温(300秒内升温至170℃)
不需要操作人员用力按压,可实现整齐牢固地密封,也避免贴歪,贴不紧等情况发生;
可适配各种类型的微孔板和热封膜;
精确的温度,时间和压力调整,确保封板的稳定性;
智能电机控制进出舱门,如果手或者其他物体阻碍了正在关闭的进出舱门,智能电机将倒转起来,保护使用者和仪器
自动待机功能可节省资源。60分钟内无动作时,仪器进入待机模式,仪器温度自动降低到60℃,以达到节能效果;                                
当仪器120分钟内无动作时,仪器进入“深度睡眠” 模式,关掉显示屏,切断加热体电源,只剩微弱的电流供给控制板的核心部件,再按任意键,仪器会恢复工作状态;
拥有灵巧设计的特殊机构,进出舱门可以与仪器分离,以便清洁,维护加热板

  占地面积小,仅370mm(深)*178mm(宽)。                                                                                                                                                                                  
技术参数:
型号HBF-1200
※显示界面OLED 
※ 热封设置温度80℃~200℃
※温控精度1℃
※封膜时间0.5s~9.9s,以0.1s递增
※封膜时加热体降温≤  2℃,并在25秒内恢复正常
※加热原理电加热管加热
※ 输入功率300W
※外形尺寸(mm)370*178*330(mm)
重量(kg)
11.46kg


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