产品参数：

PCB/FPC等离子刻蚀机用途：

1、去除PCB电路板在机械钻孔及镭射钻孔中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣，特别适用于化学品很难进入的激光钻小孔上的应用。

2、HDI板：等离子体能去除激光钻孔后形成的碳化物，刻蚀和活化导通孔，提高PHT工艺的良率与可靠性，克服镀铜层与孔底铜材分层。

3、FPC板：多层软板的孔壁除残胶，补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜），都可以通过等离子体表面处理技术来实现。

4、化学沉金/电镀金前金手指、焊盘表面清洁

5、软硬结合板：软硬结合板是由几种不同热膨胀系数的材料层压在一起组成，孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象，利用等离子体技术对材料进行清洁、粗化、活化处理，可以提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力

6、软硬结合板除胶渣

7、内层表面粗化、活化、改变附着力结合力

8、Teflon板：类似于特氟龙这样材质的高频微波板，由于其材料的表面能非常低，通过等离子体技术可以对其孔壁和材料表面进行活化，提高孔壁与镀铜层的结合力，杜绝出现沉铜后黑孔，消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象：提高阻焊油墨与丝印字符的附着力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落、

9、BGA贴装：在BGA贴装前对基板上的焊盘进行等离子体预处理，可使焊盘表面达到清洁、粗化、活化的效果，极大的 提高了BGA贴装的一次成功率和可靠性。

10、化学沉金/电镀金后，SMT前焊盘表面、金手指表面清洁：可焊性改良，杜绝虚焊，上锡不良，提高强度和信赖性。

等离子刻蚀原理：

等离子刻蚀是采用高频辉光放电反应，使反应气体激活成活性粒子，如原子或游离基，这些活性粒子扩散到需刻蚀的部位，在那里与被刻蚀材料进行反应，形成挥发性反应物而被去除。等离子体刻蚀分为两个过程：首先，等离子体中产生化学活性组分；其次，这些活性组分与固体材料发生反应，形成挥发性化合物，从表面扩散排走。例如，CF4离解产生的F，与S反应生成SiF4气体，结果是在含Si材料的表面形成了微观铣削结构。等离子体刻蚀是一个通用术语，包括离子刻蚀、溅射刻蚀以及等离子体灰化等过程。

售后服务：

响应迅速，在全国各地均有售后服务点。

整机保修壹年，保修期内设备如出现故障（非人为损坏）乙方安排售后人员跟进处理，直至故障排除；质保期后，供应商免费提供技术咨询及检修费，只收取相关成本费。