6MeV 加速器射线源工业CT

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6MeV 加速器射线源工业CT

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450kV 通用型工业CT

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X射线事业部在*X射线探测器研制、CT图像重建软件研发方面具有很强的研发实力,牵头国家重点研发计划重大仪器专项1项和北京市科委项目1项。事业部面向半导体封装检测、电子产品质量控制、智能制造、生物医学研究、材料研究、文物保护研究和安全检查等领域需求开发了多种解决方案,研制的CT成像设备已形成了完整的产品系列,其中平面CT技术,新一代三维X线晶圆级封装计量系统(MXCL-300)处于工程化样机阶段,预计年内进入市场,空白。 核安全事业部依托国家重大仪器开发专项项目“分布式动态放射性探测成像系统”,将项目中的核成像系列产品、核素系列产品、辐射环境监测系列产品、全方向定位产品进行产业化实施。形成了核成像、核素识别、剂量仪表、辐射环境监测、通道式辐射定位、大型复杂场景辐射巡检、剂量仪表智能管理系统等系列三十余种产品,核探测设备国产化的空白。同时,相关产品也取得行业的CPA、CMC等认证、申请了行业标准。产品在核电、核燃料、核工厂、科研、环保、医疗、安保、通道检查、口岸、轨道交通、民口、军口等领域得到广泛应用。先后在、“一带一路”会议、南京青奥会等大型重要活动中,承担核排查任务。也为北京市历次(六次)核安保演习,提供了解决方案。

详细信息

产品概要

通用型工业CT可给出被检测对象的断层图像,再现物体内部结构、密度分布、缺陷位置等,可对被测对象内部结构、缺陷进行定量检测,可用于零部件及整体内部缺陷的定量检测、装配正确性检查,可实现逆向工程应用等,可用于航空航天、工、工业摊上、科学研究等诸多领域。6MeV加速器射线源能够提供更高能量X射线,实现大尺寸或高密度工件的检测。

产品特性

性能参数

大尺寸或高密度工件检测

安全联锁装置

检测口径 1000 mm
检测高度 2000 mm
穿透厚度 等效250 mm Fe
空间分辨率 1 Lp/mm (0.5 mm)
密度分辨率 0.5 %
裂纹检测 0.1 mm × 15 mm
夹杂物分辨 φ0.5mm
气孔检测 φ 3mm

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