北京金盛微纳科技有限公司为国家、中关村，中国真空学会理事单位，中国电子专用设备工业协会、中国微米纳米技术学会会员单位。主要从事半导体设备、微细加工设备的产品研制、设计开发、生产销售，并开展相关工艺的研究及应用。主要产品有：匀胶机（SC）、烘胶台(BP)、曝光机、刻蚀机(RIE、ICP、IBE)、等离子体淀积台（PECVD）、磁控溅射台（Sputter）、去胶机、溅射/刻蚀/淀积一体机、键合炉等。产品应用范围涉及微电子、光电子、LED、MEMS、传感器、平板显示、通讯等领域，主要用于科研机构、大专院校、生产企业和公司进行各种器件的研究、开发和批量生产。公司建有“微细加工工艺示范线”以“开放实验室”的形式对各大专院校、研究院所、企业等相关研究、生产单位开放。在“开放实验室”里用户可获得：设备选型、项目预研与立项、合作攻关、工艺培训、外协加工等服务支持。

公司特点

产品成线：公司可提供面向用户研发与生产的工艺线上的核心设备，从匀烘系列、光刻系列、刻蚀系列、镀膜系列、去胶、键合系列到组合设备。设备产品成线奠定了产品研发和生产过程中设备的协同，提供了研发和生产有效的工艺、工序保障。

产品立体化：公司依据不同科研单位、大专院校和生产企业的需求，生产标准（手动）设备、自动设备、具有LOAD-LOCK功能的全自动设备，以及为特定用户个性化生产的组合设备。以此形成满足不同层面、不同个性化需求的立体化设备产品体系，自动化设备以及内嵌的专家工艺，为产品生产的稳定性、工艺的重复性提供了有效的硬件基础，使之更好地应用于科研和生产。

产品与工艺配套：依托公司完备的设备基础和优势的工艺力量，公司在产品设备上，开发了相应工艺，使之达到设备和工艺的结合，让用户获得效果及解决方案。公司的“开放试验室”还可提供完善、便捷的售后服务、技术支持，由此形成了既无前忧又无后顾的产品服务环境，成为公司产品占有市场的又一利器。