【8英寸】 SYSC-200高精度程控匀胶机 旋涂仪 Spin Coater

一. 产品应用

SYSC-200系列高精度程控旋涂仪（Spin Coater），其*高转速可达12000rpm，*大旋转加速度可达60000rpm/s（有负载条件下的真实加速度）。具有速度精度高、转速稳定、的加速度、主动式速度调控、匀胶过程多段程序控制等特点。可用于微电子、半导体、光电器件、新能源、生物材料、光学器件等领域的各类高精密纳米功能涂层的制备。

二. 产品特点

1. 旋转电机采用专为匀胶机设计的精密高速伺服电机，具有高精度、高稳定性、高可靠性。

2. 优异的旋转加速性能，*大旋转加速度可达60000rpm/s（有负载的真实加速度）。

3. 两项安全互锁功能：

(1) 匀胶腔体具有开启、关闭的检测功能，确保腔体关闭后才可启动，防止匀胶过程中飞片造成 人身伤害；

(2) 真空吸片具有真空检测功能，若发生真空泄漏，基片无法吸附牢固，则立即停止运行。

4. 机身外壳采用SUS304不锈钢制作，防腐蚀、不生锈、易清洁。

5. 匀胶腔体采用德国劳士领NPP材料，经CNC一体加工成型。接储脱离基片的胶液，避免进入真空管路和设备内部。耐腐蚀、易清洁。

6. 旋转吸片台采用德国劳士领PEEK材料，经CNC一体加工成型。耐高温、耐腐蚀、不变形。

7. 匀胶过程全自动分段程序控制。整个匀胶过程*多可分十段进行，每段的加速时间、旋转速度、匀胶时间均可精密控制、连续可调。可储存50组工艺程序，随时调用。

8. 7英寸液晶触摸屏使控制更方便；运行状态及各项参数实时显示，更直观了解匀胶进程；

9. 真空泵的开启与关闭均为自动程序控制，无需手动操作。

10. 旋转前增加预吸片步骤，“预吸片时间”*多为99s，确保基片牢固吸附于旋转台后再进行旋转涂膜。匀胶完成后增加解吸片步骤，“解吸片时间”*多为99s，确保安全停止后再切断真空，释放基片，防止涂膜后的基片滑落，对膜层造成损伤。

11. 标配无油真空泵，低噪音。大吸力将基片紧紧吸附于旋转台，防止飞片。

三. 技术参数

* *大旋涂加速度为有负载条件下(使用≤Ø100mm基片)的真实加速度