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X射线工业CT无损检测系统
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X射线工业CT无损检测系统
X射线工业CT无损检测系统
属于X射线无损检测领域产品。是一个综合各个学科的综合性检测系统。可以通过工业CT检测实现工件的断层扫描和三维可视化效果。系统根据不同的电压等级来区分,包括225kv,320kv,450kv,600kv。数字采集方面数字平板探测器或线阵探测器成像。机械平台的结构通常为多轴控制系统,具体形式依据用户要求设计。
工业CT特点
工业CT检测系统通过图像反映工件内部装配正确性和缺陷,并以数据形式反映出缺陷的位置、大小,甚至产品尺寸的参数等。
在工业生产检测过程中,主要体现在以下几个方面:
装配正确性:通过X射线透照重建出三维效果,可以检测产品的内部结构,如装配是否正确,有没有缺件等。
缺陷检测:对于焊接件可以通过X射线的DR成像检测漏焊、焊渣、堆焊、虚焊(非零接触)等。对于铸造件可以检测气孔、缩孔、疏松、裂纹、夹杂等缺陷。通过三维成像将检测到的缺陷显示出来,可计算缺陷的面积,深度,大小,所占比例等。
三维反演:工业CT检测可以不必对被检物分拆,就可以窥其结构,因此在技术研发中,对样件建立CT断层图像,甚至三维图像,可以形象的分析样件的构成和装配关系,并导入设计图纸与实物进行比较, 为生产制造提供有利的参考数据。
优势:通过透照及计算机算法而呈现出工件的三维可视化效果,使得检测更加直观,全面。
应用领域
可用于产品的研发、生产、装配分析、逆向工程等。目前已广泛应用于航天、航空、军事、兵器、铁路、船舶、电子、机械、石油、地质、考古等诸多领域。典型应用如:材料分析、失效形式分析、几何与形位公差测量、装配分析与逆向工程等
扫描方式 | 线阵探测器扇束二代、扇束三代CT扫描、线阵DR扫描 面阵锥束扫描、面阵DR扫描 |
空间分辨率 | 线阵探测器5.0 LP/MM 面阵探测器3.0LP/MM |
密度分辨率 | 线阵探测器0.5% 面阵探测器1.5% |
缺陷检测能力 | 气孔识别能力<0.8mm(直径) 裂纹识别能力≤0.1mm(宽度) 夹杂识别能力<0.5mm(直径) |