等离子刻蚀机
- 样片数量及尺寸:1片Ф6英寸
- 刻蚀材料:包括并不限于单晶硅、多晶硅、SiO2、Si3N4、Ti、W、聚合物等
- 刻蚀不均匀性:±3%-±6%
- 刻蚀速率:0.1-4μm/min(视具体材料与工艺)
- 工作台:可升降,包含水冷
- 电源配置:下电极偏压,包含自动匹配
- 气路数量与种类:4路防腐蚀气路
- 操作模式:全自动+半自动控制
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等离子刻蚀机
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等离子刻蚀机是等离子表面处理工艺中非常重要的应用之一,在等离子刻蚀过程中,由通入真空腔体里的工艺气体产生高能的反应离子与工件表面发生物理轰击和化学反应,最终工件表面的材料被分解为挥发性的分子,被抽真空系统抽走。此工艺可蚀刻掉工件表面整个或部分面积,具有良好的各向异性和工艺可控性。我们的等离子刻蚀机已被广泛应用于半导体硅片、IC封装、微电子产品制造等领域。我们不但提供等离子刻蚀机同时也提供等离子刻蚀工艺解决方案。