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CT-2 电解式镀层测厚仪
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电解式镀层测厚仪
规格参数:
1.测量范围:0.006~300 um
2.消解析度:0.001 um
3.本机准确度:±1%
4.测量面积:3.4、2.4、1.7∮mm
5.电解速度:250、125、50、25、12.5、5、2.5、1.25nm/sec
6.测量单位:um、nm、mil、MI四种
7.灵敏度调节:11段可调
8.本体尺寸:300(W)*150(H)*250(D)mm
9.本体重量:3.0kg
10.误差可校正范围:±15%
11.使用电压:AC110V(220V)/50,60Hz
仪器特点:
可测金属镀层:金、银、化学镍、铟、硬铬、装饰铬、锌、 镉、锡、 铅、铜、钴、镍、铁、双重镍、三重镍、黑铬
可测合金镀层:锡锌合金、锡铅合金、铜锌合金、镍钴合金、镍铁合金
输出功能:可由打印机打印测量资料及统计
产品优点:
1、各种镀层(多层、合金、多层镍)的精密测量;
2、除平板形外,还可以测量圆形、棒形(细线)等各种形状
3、可高精度测量其它方式不易测量的三层以上的镀层;
4、可对测量数据进行统计处理,以及和主机进行共同管理;
5、可制作非破坏式膜厚仪的标准板;
6、可检查非破坏式膜厚仪的测量精度;
7、本膜厚仪采用全对话式操作。因此,只要依照测量条件来进行设定就可测量,非常简单;
8、由于可储存64个不同的测量情况,不必进行重复设定;每个测量条件可储存9999个数据。
9、多可设定四层镀层,而每一层均可进行统计处理。 例如:测量条件、平均值、大值、上下限值、直方图均可进行计算并可由打印机打出,制作测量报告易学,易懂;
10、每种镀层所需的电解液、敏感度及搅动标准的选择,均可由 微处理器自动判断、设定;
11、标准板校正值的计算和设定可自动进行;
12、由于分解速度差距分得很细, 因此在保证测量精度的同时大量节省测量时间
13、可分离测量铜(合金)上的锡(合金)镀层间的扩散(合金)层;
14、的测量台(电测公司砖利)是利用条形弹簧方式,使操作方便简单.
标准配置:
主机1,测量台1(测量平台,高度调整划块,支柱,测量臂),电解槽A,B(含橡胶皮垫圈)各1,密封圈A,B,C各1,阴阳极导线1,电解液100ml 2,表面清洗夜100ml 1,搅拌管(含橡皮管,玻璃头,搅拌夹具)1,清洗瓶,废液瓶各1,烧杯吸管各1,标准板1,保险丝2,搅拌玻璃头1,说明书文字资料1套,打印机(含打印纸,使用说明,色带盒)1,三芯电源线