GSL-QHRL-X真空钎焊炉

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GSL-QHRL-X真空钎焊炉

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沈阳科晶自动化设备有限公司

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自动化设备

沈阳科晶自动化设备有限公司是由毕业于美国麻省理工学院的江晓平博士于
2000年5月创建。与合肥科晶材料技术有限公司、深圳市科晶智达科技有限公司同属于科晶联盟。自*SYJ-150低速金刚石切割机诞生以来,沈阳科晶便开始了以赶超国外同行、材料分析设备潮流为目标的发展历程。时至今日,已经拥有涵盖材料切割、研磨、抛光、涂膜、镀膜、混合、压轧、烧结、分析等领域以及相关耗材的上百种产品,可以满足晶体、陶瓷、玻璃、岩相、矿样、金属材料、耐火材料、复合材料、生物材料等制备分析的全套需要。

详细信息

 

产品简介:高真空高温炉系统适用于各类真空熔炼、真空退火、淬火以及真空钎焊等设备,设备从100℃-2000℃广泛适用于真空冶金新材料的科研与小批量制备。

 

产品型号

GSL-QHRL-X真空钎焊炉

安装条件

本设备要求在海拔1000m以下,温度25℃±15℃,湿度55%Rh±10%Rh下使用。

1、水:设备配有自循环冷却水机,水温小于25℃,水压0.25-0.4Mpa,流量高于12 l/min(加注纯净水或者去离子水)

2、电:AC380V 50Hz,功率根据实际情况配置,波动范围:小于±6必须有良好接地(对地电阻小于2Ω);

3、气:设备腔室内需充注氮/氩气(纯度99.99%以上),需自备氮/氩气气瓶(自带Ø10mm双卡套接头)及减压阀

4、场地面积设备尺寸2000mm×2000mm,承重1000kg以上

5、通风装置:需要(外排废气管道);

技术参数

1、极限真空度:≤6.67x10-5Pa (经烘烤除气后);

2、系统真空检漏漏率:≤5.0x10-7Pa.l/S;

3、系统短时间暴露大气并充干燥氮气后,再开始抽气,45分钟可达到6.6x10-4Pa;

基本参数

1、真空室可立式或卧式

2、真空室直径尺寸:φ200-φ2000mm(根据客户要求设计加工);

3、电阻加热:单区加热、双区加热、三区以及多区加热;

 电阻加热材料:高温钨、钼、钽及石墨;一般温度采用复合材料,铁铬铝、镍铬等

4、保温方式及材料:

多层金属屏保温;

石墨筒或碳毡保温;

水冷屏保温;

5、温度:100℃-2300℃

产品规格

整机尺寸:1800mm×1200mm×2000mm

标准配件

1

电源控制系统

1

2

真空获得机组

1

3

真空测量

1

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