穿透式影像检测系统

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Nanome|x NEO 180 穿透式影像检测系统

型号
Nanome|x NEO 180

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2002年,中国台湾景气极差的一年,科迈斯科技悄悄地在国立台北科技大学的育成中心成立。如今的科迈斯已然集团化,在中国拥有三家公司以及两个服务据点,集团总员工人数已扩增为近百人,台北总管理处办公室也因应业务须求扩充至450坪,客户群更遍及各产业市场,客户数更累积超过千家。公司草创,如人饮水,冷暖自知。然而,科迈斯就像是一个为了因应环境而快速成长的巨婴,尚有许多地方急需改进与学习 , 关于这部份,我们不仅需要时间,需要人才,更需要共同的理念。如果说,公司最重要的资产就是有用的人才, 而做人的基本要件就是「诚信」二字的话,那么,科迈斯所依赖与禀持的企业理念,也就是「诚信」。其实,做人与经营管理公司一样, 我们不仅对客户诚实,对伙伴诚实,也对股东诚实。我们戮力取得客户的信任,我们更积极取得团队伙伴与股东的信任,以创造三赢的伙伴关系。科迈斯长期以来一直以环境保护为己任,针对目前的环保意识,例如:欧盟所订的RoHS、WEEE、EuP等环保指令需求,共同努力创造永续、环保、美丽的绿色地球, 科迈斯除了代理各种分析检测仪器,亦提供客户完整之需求与解决方案(Total Solution)。不仅提供质量优良的仪器产品, 而且提供客户可以接受的价格,售后服务有保障。如前所述,科迈斯尚有许多改进的空间,毕竟,随着企业的成长、外在环境的变化以及所肩负的社会责任, 在在督促着我们必须不断向前迈进。我们相信,只要伙伴们同心协力,让科迈斯成为「诚信」的代名词,届时,科迈斯将不只是一个令人称羡的企业集团, 而是让所有客户、股东与伙伴们感到幸福美满的大家庭。是的,我们不一定是,但是,我们坚持要做到。科迈斯,目前归属于科技仪器服务产业,横跨两岸,迈向,创造三赢。 在永续经营的目标理念上,我们一直在思考的是如何让客户更满意,如何让我们团队的所有成员有一个更开放的环境、拥有专业知识、 以更积极学习的态度,共同塑造一个效率、创新、分享、三赢的团队下工作;而成为科技仪器服务产业是我们愿景,以达到永续经营的目标。科迈斯更以专注细心为精神展现出与同业的差异。

详细信息

  • phoenix的micromelx neo和nanomelx neo 系列产品将高分辨率的2D X射线技术和3D CT技术地集成于一套系统。多项的创新设计,以及的定位精度,使得这套系统成为科学研究、缺陷分析、过程和质量控制等领域可靠有效的解决方案。
     

    全新钻石靶材
    • 高输出功率以及高分辨率
    • 在长时间使用下可以稳定焦点
    • CT扫描速度提高2倍
    01
    FLASHTM
    • 透过软件简军快速地进行滤波效果
    • 将黑白对比更突显出来,有效的观察缺陷位置
    02
     
    Planar CT平面CT系统,提供切片以及整个立体结构的影像
    • 轻瘾完成大型电路板的2D切片以及3D影像
    • 无须裁切大型电路板,并且针对多层结构不会有重迭影像的问题
    3-4 p3-5

    左上:完成Planar CT 后,无上下重迭影像
    右下:传统2D影像,影像重迭较难分析
     
    标准CT计算机断层扫描
    • 高解析CT隐用,可以找出半导体封装常见缺陷
    • CT影像适合针对RD硏究分析或是缺陷样品进行细微分析与观察
    • voxel size可达2um, 特殊条件下可以更低
    p3-6
    打线影像
     
  • 项目 规格
    电压 180 kV
    功率 15 W
    灯丝 预校正灯丝系统,简单快速更换灯丝,不需要校正
    靶材 传统钨靶材(可选配钻石靶材)
    细节分辨率 可达0.2um
    X光管类型 开放式微米射线管
    探测器 高动态反应的Waygate Technologies DXR250RT平板探测器
    100um超小像素尺寸的平板探测器
    几何放大倍率 1,970x
    27吋屏幕总放大倍率 2700x
    检测区域 460 mm x 360 mm (18"*14")有旋转平台
    610 mm x 510mm (24" x 20")无旋转平台
    样品尺寸/重量 680 mm x 635 mm (27" x 25") / 10 kg (22 lbs.)
    倾斜角度和旋转 可持续调整斜视角度到70° 旋转角度0°-360°
    操作方式 Joystick或鼠标(手动模式),CNC (自动模式)
    操控辅助 检测过程中,点击’n-to-move功能,点击’n-zoom-to 功能,操控机构保证样品等中心运动
    定位辅助 雷射十字定位
    防碰撞系统 雷射自动防碰撞系统(可手动取消提升提高放大倍率)
    设备尺寸(宽度*高度*深度) 2,160 mm x 1,920 mm x 1,590 mm (85" x 75.6" x 62.6"), (不包括控制平台)
    总量 大约3,100 kg / 6,835 lbs.
    辐射安全 全机防辐射安全机柜,依据德国Rö和美国性能标准21 CFR Subchapter J.,辐射安全机柜可达防护程度,不需要其他形式的认证。但因地区所制定的限制或许可证不在此限。
    图像处理软件 phoenix x|act:基于CAD导入功能的x射线检测软件包含了影像增强处理功能,测量功能,以及简便快速的基于CAD数据的自动定位检测程序。
    bga|模块(标准):直观的BGA焊点自动分析
    vc|模块(标准):直观的空隙自动计算软件,包括多重芯片的贴装检测
    软件配置(选配) x|act BGA检查模块:基于CAD数据的BGA焊点自动分析
    x|act PTH检测模块:基于CAD数据的PTH焊点自动分析
    qfp|模块:自动检测QFP焊点
    qfn|模块:自动检测QFN/MLF焊点
    pth|模块:自动检测PTH焊点
    c4|模块:在背景结构下的圆形焊点分析,如C4凸点
    ml|模块:多层线路板的检测
    质量|评审:用于返工和缺陷显示的可视化模块
    Flash!TM:Waygate Technologies*的影像优化技术
    planarCT 模块:非破坏性平板二维切片和三维数据分析包括3D|viewer software
    硬件配置(选配) 倾斜/旋转单元:倾斜± 45° 与连续360°旋转,样品载重2kg
    手动条形码扫描仪:用于产品识别
    CT功能(选配) 数据采集/重建软件:phoenix datos|x
    结合二维与三维(CT) 操作的升级模块
    CT 操控单元:高精度旋转轴
    几何放大倍率:100 x (CT)
    体素分别率:可达2 微米,依实际尺寸而定
    nanomelx可以实现nanoCT®功能,提供更高的影像鋭利度
  • ▶ SMT廠
    ▶ IC廠 ​​​​​​
    ​▶ BGA基板
    ​▶ 精密零組件
    ​▶ 電子零件
    ​▶ PCBA組裝
    ​▶ 半導體封裝
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