起订量:
Nanome|x NEO 180 穿透式影像检测系统
免费会员
phoenix的micromelx neo和nanomelx neo 系列产品将高分辨率的2D X射线技术和3D CT技术地集成于一套系统。多项的创新设计,以及的定位精度,使得这套系统成为科学研究、缺陷分析、过程和质量控制等领域可靠有效的解决方案。
全新钻石靶材
| FLASHTM
|
Planar CT平面CT系统,提供切片以及整个立体结构的影像
| |
左上:完成Planar CT 后,无上下重迭影像 右下:传统2D影像,影像重迭较难分析 |
标准CT计算机断层扫描
| |
打线影像 |
项目 | 规格 |
---|---|
电压 | 180 kV |
功率 | 15 W |
灯丝 | 预校正灯丝系统,简单快速更换灯丝,不需要校正 |
靶材 | 传统钨靶材(可选配钻石靶材) |
细节分辨率 | 可达0.2um |
X光管类型 | 开放式微米射线管 |
探测器 | 高动态反应的Waygate Technologies DXR250RT平板探测器 |
100um超小像素尺寸的平板探测器 | |
几何放大倍率 | 1,970x |
27吋屏幕总放大倍率 | 2700x |
检测区域 | 460 mm x 360 mm (18"*14")有旋转平台 610 mm x 510mm (24" x 20")无旋转平台 |
样品尺寸/重量 | 680 mm x 635 mm (27" x 25") / 10 kg (22 lbs.) |
倾斜角度和旋转 | 可持续调整斜视角度到70° 旋转角度0°-360° |
操作方式 | Joystick或鼠标(手动模式),CNC (自动模式) |
操控辅助 | 检测过程中,点击’n-to-move功能,点击’n-zoom-to 功能,操控机构保证样品等中心运动 |
定位辅助 | 雷射十字定位 |
防碰撞系统 | 雷射自动防碰撞系统(可手动取消提升提高放大倍率) |
设备尺寸(宽度*高度*深度) | 2,160 mm x 1,920 mm x 1,590 mm (85" x 75.6" x 62.6"), (不包括控制平台) |
总量 | 大约3,100 kg / 6,835 lbs. |
辐射安全 | 全机防辐射安全机柜,依据德国Rö和美国性能标准21 CFR Subchapter J.,辐射安全机柜可达防护程度,不需要其他形式的认证。但因地区所制定的限制或许可证不在此限。 |
图像处理软件 | phoenix x|act:基于CAD导入功能的x射线检测软件包含了影像增强处理功能,测量功能,以及简便快速的基于CAD数据的自动定位检测程序。 bga|模块(标准):直观的BGA焊点自动分析 vc|模块(标准):直观的空隙自动计算软件,包括多重芯片的贴装检测 |
软件配置(选配) | x|act BGA检查模块:基于CAD数据的BGA焊点自动分析 x|act PTH检测模块:基于CAD数据的PTH焊点自动分析 qfp|模块:自动检测QFP焊点 qfn|模块:自动检测QFN/MLF焊点 pth|模块:自动检测PTH焊点 c4|模块:在背景结构下的圆形焊点分析,如C4凸点 ml|模块:多层线路板的检测 质量|评审:用于返工和缺陷显示的可视化模块 Flash!TM:Waygate Technologies*的影像优化技术 |
planarCT 模块:非破坏性平板二维切片和三维数据分析包括3D|viewer software | |
硬件配置(选配) | 倾斜/旋转单元:倾斜± 45° 与连续360°旋转,样品载重2kg 手动条形码扫描仪:用于产品识别 |
CT功能(选配) | 数据采集/重建软件:phoenix datos|x 结合二维与三维(CT) 操作的升级模块 CT 操控单元:高精度旋转轴 几何放大倍率:100 x (CT) 体素分别率:可达2 微米,依实际尺寸而定 nanomelx可以实现nanoCT®功能,提供更高的影像鋭利度 |