冷镶嵌树脂(间接表面测试用辅助材料)

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冷镶嵌树脂(间接表面测试用辅助材料)

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厦门迈凯伦精瑞科仪有限公司座落于厦门海沧投资开发区,是集开发、销售、安装、调试、培训为一体的*型企业。公司始终奉行“诚实守信,稳健中求发展”的企业精神,服务于环保、卫生、质检、药检、石化、高校、制造业研发实验室、认证机构等各个行业。为科学研究、检测分析、生产制备提供有效的解决方案! 除本公司产品外,同时配套代理进口仪器设备、耗材、国外高科技的电子、电力测试仪器仪表。产品涵盖了电子、电力测试、输配电设备在线监测、油类/液体过滤设备、电源保护、计算机网络遥控管理等不同领域,应用于电力、运输、科研、生产、环保和石油化工行业。 代理品牌有美国GE能源公司--变压器/开关早期故障气体,水分及运行状态在线监测系统;美国富尔康(Velcon)公司--油类/液体/气体过滤的各个系列过滤设备,各种用途的高素质虑芯;德国JULABO温度控制产品,德国粘度测量仪器产品。科研配套耗材有:有美国SIGMA公司,美国ALFA公司,德国APPLICHEM公司等进口实验用品。为用户提供相应技术支持及售后服务。我公司以上等、诚信的经营理念欢迎中外客商、新老朋友咨询、洽谈、合作!

详细信息

冷镶嵌树脂(间接表面测试用辅助材料)

Technovit 3040 冷镶嵌树脂
间接表面测试用辅助材料

[简介]

冷镶嵌树脂(间接表面测试用辅助材料)

Technovit 3040 是以甲基丙烯酸甲酯为基质的粉液二组分树脂。产品颜色有黄、黑两种。

它被用来制作用于表面检测和测量的高精度印模。

为何使用 Technovit 3040

由于样品太大或太重,不能在实验室中进行检测。

待测的样品不能被损坏。

检测的部位接触不到。

用来测量磨损度。

测量原始样品和原型。

冷镶嵌树脂(间接表面测试用辅助材料)

冷镶嵌树脂(间接表面测试用辅助材料)

Technovit 3040 能使您



冷镶嵌树脂(间接表面测试用辅助材料)

制作用于间接表面测试的印模。

对表面状态进行记录和存档。

翻制硅橡胶或石膏负模。

使用双模程序复制正模

(为此,Technovit 3040 能与 Provil Novo 硅橡胶上乘地匹配 )

[使用]

按所需稠度和总体要求,粉液调和比可在1131范围内调节。一旦混合,Technovit 3040具有2分钟左右的灌注时间。随后仍有约30秒的面团期。Technovit 3040的固化时间约为5分钟,这样,就有充足的时间来处理制模材料,使灌注液充分流入竖向物体的狭长区域,也适合头顶部位作业。在制作竖向或头顶部位表面的印模时,建议先将调好的Technovit 3040置于薄膜上。一旦材料变稠,即按向需取模的部位,然后等其凝固。









冷镶嵌树脂(间接表面测试用辅助材料)

[实用性提示]

对于较大区域的取模,为避免在印模材料上形成气泡,必须分层灌注,以保持较低的聚合温度。

在印模上塑一个手柄以便将印模从原型中取出。

印模的*低厚度至少须为5mm,以避免取出的印模边缘发生变形。

取较为复杂几何形态的印模时,须用常用硅液或聚四氟乙烯喷雾进行预处理。

[优点]

印模精度为 1μm
形态保持稳定。
调和比可作调节
印模可被用于粗糙度测量分析,亦可用于非接触测量。


树脂的使用说明

务必将多组分树脂调和均匀上乘的包埋效果源自正确的调和方式。

调和时不能有击打动作,因为这样会使空气混入并封存于糊剂之中,以致在*终聚合时形成气泡。

按需要可对调和比稍作调整,不过同时亦要考虑到相应的温度和所需时间的变化。

调和时粉和液的量越大,聚合时产生的热量亦越高。

在包埋较大的试样或树脂灌注量较大时,建议分多层依次操作(使每层都充分冷却是至关重要的),因为这样可以避免由聚合升温引起的气泡。

温度较高时,聚合过程加快,反之则延缓。

试样必须保持干净,无油脂污染,沾污的试样将会在包埋时出现问题。

务必尽可能的使试样被包埋树脂所覆盖,以使试样在制备时被充分固定。

当试样无平整的底面时,建议先往包埋圈内注入少许Technovit,然后放入试样,再完成*后的灌注。这样操作可以避免试样底部产生气泡。一旦出现气泡,则需花费大量时间进行制备,甚至因此而全功尽弃。

使用多组分树脂灌注试样时,在树脂尚热时即将其从包埋圈中取出。待其冷却后就较难取出了。

冷镶嵌树脂(间接表面测试用辅助材料)






技术参数

-----树脂对照表

Technovit 2000 LC

Technovit 2060

Technovit 3040

Technovit 4000

Technovit4002

Technovit 4004

Technovit 4071

Technovit 5000

Technovit 5071

颜色

透明

透明

黄或黑

透明

透明绿

透明绿

应用范围

无缝隙

包埋

模型制作用

聚合体

表面测试用

印模材料

无缝隙

包埋

无缝隙、无收缩包埋

用压力锅聚合的无气泡试样包埋

试样包埋

导电镶嵌

材料

用于电镜扫描的表面印模

组分

/

/

/ +

/

/

/

/

/

调和比

……

……

……

221

12(重量比)

21

21

21(重量比)

21

工作时间(分钟)

无限制

2

2

4

5

2-3

1-2

1

2

22时固化时间(分钟)

蓝光照射下30

615g

515g

7

12.5

615g

4(15g)

7

515g

整块固化时*高温度

20g=95

30g=101

115(15g)

110(15g)

122(30g)

99

110

108

125

112

压痕强度N/mm²

(DIN 53456)

110MPa

115

135

70

169

137

124

……

138

保持稳定的温度上限

80

95

95

130

130

100

105

100

100

溶解性

不溶

在高浓度甲酸/乙酸中只出现膨胀

在高浓度甲酸/乙酸中只出现膨胀

不溶

不溶

在高浓度甲酸/乙酸中只出现膨胀

只出现膨胀

只出现膨胀

溶于丙酮

密度=比重g/cm³

DIN53479

1.19

1.19

1.18

1.565

……

1.14

1.19

2.85

1.19

挠曲强度(N/mm²

……

90

96

50

……

95

94

85

93

抗压强度(N/mm²

……

110

110

280

……

100-120

100-120

280

100

折射率

M=单体,P=聚合体)

M=1.4828

P=1.5270

……

P=1.419

……

P=1.419

……

……

……

……

M=1.420

P=1.434

M=1.439

……

M=1.4580

……

M=1.420

……

贮存温度(

25

20-22

20-22

20-22

20-22

20-22

20-22

20-22

20-22

保质期(年)

2

3

3

3

3

3

3

2

2

3

3

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