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涡流测厚仪,氧化膜测厚仪
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leeb251型涡流测厚仪,氧化膜测厚仪是一种超小型测量仪,它能快速、无损伤、*地进行非磁性金属基体上非导电覆盖层厚度测量;可广泛用于制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域;该仪器体积小、测头与仪器一体化,特别适用于工程现场测量。
leeb251型涡流测厚仪,氧化膜测厚仪符合以下标准:
GB/T 4957-1985 涡流方法;
JJG 818-93 《电涡流式测厚仪》;
JB/T8393-1996磁性和涡流覆层测厚仪。
leeb251型涡流测厚仪,氧化膜测厚仪功能与特点
采用了涡流测厚法,可无损伤地测量非磁性金属基体上非导电覆盖层的厚度
(如铜、铝、锌、锡等基底上的珐琅、橡胶、油漆镀层);
可进行零点校准及二点校准,并可用基本校准法对测头的系统误差进行修正;
具有两种测量方式:连续测量方式(CONTINUE)和单次测量方式(SINGLE);
具有两种工作方式:直接方式(DIRECT)和成组方式(Appl);
具有米、英制转换功能;
具有欠压指示功能;
操作过程有蜂鸣声提示;
具有错误提示功能;
具有自动关机功能。
leeb251型涡流测厚仪,氧化膜测厚仪技术参数
测头类型:N
测量原理:电涡流
测量范围: 0-1250um | 0-40um(铜上镀铬)
低限分辨力:1μm(10um以下为0.1um)
探头连接方式:一体化
示值误差:
一点校准(um):±[3%H+1.5]
两点校准(um):±[(1%~3%)H+1.5]
测量条件:
*小曲率半径(mm):凸3 | 凹10
基体*小面积的直径(mm):ф5
*小临界厚度(mm):0.3
温湿度:0~40℃ | 20%RH~90%RH
工作方式:直接方式(DIRECT)和成组方式(Appl)
测量方式:连续测量方式(CONTINUE)和单次测量方式(SINGLE)
上下限设置:无
关机方式:自动
电源:二节3.6V镍镉电池
外形尺寸:150×55.5×23mm
重量:250g
leeb251型涡流测厚仪,氧化膜测厚仪标准配置
leeb251主机;
铝基体;
标准片一套;
充电器;
使用说明书;
合格证书;
包装箱。
可选配
铝基体;
标准片。