本品结合ZBY 28004之要求采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。通过其标准化设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。
结构特点 ·控制系统机电一体化设计。热封参数在一定范围内可任意设定,并在液晶屏中实时显示,直观明了。设备自动化程度高且人机交互友好。
·气缸下位放置并远离发热元件,设备重心低,热封操作稳定;同时也充分保证了气动元件 正常工作的环境温度;双缸刚性连接的同步回路设计,提高了出力效率,保证了热封头的重合精度。
·多种热封方式实现,也可根据客户要求定做;并且更换方便。
·热封装置坚固耐用;加热元件特殊制作,散热均匀,使用寿命高。
技术指标 热 封 面:300 mm×10 mm
热封温度:室温~300℃(精度±0.2℃)
热封时间:0.1~999.9 s
热封压强:0~0.8MPa
气源压力:≤0.8MPa
外形尺寸:700(L)mm×400(B)mm×540(H)mm
电 源:AC 220V 50Hz