Transko晶振,温度补偿晶体振荡器,TE-J压控温补晶振,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

Transko团队导向的环境和高效的生产人员不断让我们的客户满意,并使我们能够提供支持.已实施质量体系以满足国家和国际质量体系要求.质量体系符合ISO9001:2008的要求,并不断提高质量管理体系的有效性.不断致力于持续改进.特兰斯科石英晶体振荡器电子公司认识到这一点员工的发展以及他们的支持是实现产品质量始终如一,最终达到客户满意度的最重要因素.

有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体振荡器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶振以及振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数.

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个贴片晶振产品进行试验所得的结果,因此根据实际使用状态进行确认.

由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的压控温补晶体振荡器的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

撞击

虽然石英晶体振荡器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.

有关SMD晶振产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

Transko晶振集团将确保其VC-TCXO晶振产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助和其他组织从事的环保活动. 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中遵守并符合现行所有标准规范的要求.

过去Transko晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进.

Transko晶振集团将:不论何时何地尽可能的进行源头污染预防.为环境目标指标的建立与评审提供框架.通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持.

Transko晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战联系.

Transko集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意.