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SR-SCOPE® DMP30
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德国FISCHER公司作为世界较大专业涂镀层测厚仪及材料分析仪生产厂商之一，在积累了长达60多年的涂层测厚经验，对目前存在的几乎每一种涂镀层应用都能提供良好的解决方案。Fischer测量技术已经在世界各地机构被广泛使用，Fischer的名字代表了精确、精密、高品质的仪器。
主要产品有：涡流测厚仪；电磁感应测厚仪；X射线测厚仪；β射线测厚仪；线路板金属化孔测试仪；以及电导率、铁素体含量材料分析仪和表面微硬度测试仪等。
“让用户满意”是FISCHER公司的一贯宗旨，我们在福建厦门设立办事处，这是我们致力于为我们的客户提供*的服务，该中心包括备件，维修服务和仪器演示，因此我们可以提供给福建省的客户更快的响应。
详细信息
SR-SCOPE® DMP30
使用 SR-SCOPE® DMP30 快速、准确、无损地测量印刷电路板上的铜厚度，并且不受底层铜层的影响。
特征
- 坚固耐用的手持式设备，用于测量印刷电路板上的铜厚度
- 测量方法：微电阻
- 存储容量：2500个批次，250,000个测量值
- 坚固的铝制外壳，具有 IP64 防护等级、强化玻璃和柔软缓冲
- 可更换锂离子电池，工作时间 > 24 小时
- 通过 USB-C 和蓝牙轻松传输数据
- 通过灯光、声音和振动进行实时反馈以进行上下限监控
- 校准检查功能可验证您当前使用的校准信息
- 适用于新的 软件
手册
应用
- 用于测量多层板表面铜箔厚度厚度厚度而不受中间其它铜层的影响。
- 使用D-PCB探头的测量范围：铜层厚度为0.5 - 10 µm和5 - 120 µm
我们的 SR-SCOPE® DMP30 具有广泛的功能，并在坚固优质的外壳中进行处理，采用现代设计和直观的 Tactile Suite 软件，是测量印刷电路板上铜层厚度的理想选择。将数字探头 D-PCB 连接到 SR-SCOPE® DMP30，并根据 DIN EN 14571 使用四点电阻法测量电导率。
