全聚焦TFM相控阵探伤仪 奥林巴斯相控阵检测仪 OmniScan X3

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全聚焦TFM相控阵探伤仪 奥林巴斯相控阵检测仪 OmniScan X3

型号
海艾因蒂克检测设备有限公司是一家专业从事无损检测设备代理的公司,主营超声波检测设备及探头、超声波相控阵、超声TOFD探伤仪、超声波相控阵探头以及数字成像平板等*设备,代理的品牌有奥林巴斯NDT、万睿视(Varex)平板探测器及射线管、瑞士COMET便携式X射线机(YXLON)、法国EFER工业内窥镜及WaveControl电磁场EMF测量仪等多家产品。长期以来,公司坚持走科技创新之路,不断拓展产品线及产品技术,加大应用技术人员投入。公司提供的无损检测仪器设备包括工业X光机、工业CT、CR、DR、工业洗片机、超声波探伤仪、超声波相控阵、超声波测厚仪、超声波探头、涡流探头、涡流阵列探伤仪、管材的无损检测解决方案、涡流阵列探伤仪、超声导波、超声TOFD探伤仪、涡流阵列、磁粉探伤机、着色渗透剂、荧光渗透线、工业内窥镜、大型复合材料超声波自动化检测系统、大型超声波板材检测系统、大型超声波管材检测系统、大型压力容器超声波检测系统、汽车点焊超声波成像分析仪和其它实验室仪器。长期以来,依托高素质的技术人员和销售队伍,本着诚信守法,客户的经营原则,以良好的信誉、丰富的经验、周到的服务,为客户提供了的检测设备及技术解决方案,赢得了国内外广大用户的信赖和好评。我们提供的设备、系统及方案应用于中国的各种工业领域,特别应用于航空航天、汽车制造、石油化工、船舶制造、冶金、铁路、核工业及电力、特检、高校及研究机构等。良好信誉 – 艾因蒂克作为无损检测行业的,依托高素质团队及诚信周到的服务,得到了客户的一致赞同。丰富经验 – 艾因蒂克的销售人员及技术人员大部分都拥有本科及以上学历,在无损检测行业有着多年的经验及专业知识。高效服务 – 艾因蒂克总部位于上海,全国主要城市设立办事处。任何时间和地点,随时准备好为您提供及时可靠的服务。解决方案 – 艾因蒂克依托高素质的技术团及专业的本地化服务,我们随时为您提供及时全面的无损检测解决方案。

详细信息

提供全聚焦方式(TFM)功能的OmniScan X3相控阵探伤

信心满满,昭然可见

OmniScan X3探伤仪是一款功能齐备的相控阵工具箱。这款仪器所提供的性能强大的工具,如:全聚焦方式(TFM)图像和高级成像功能,可使用户更加充满信心地完成检测。


改进的相控阵技术

  • 速度是OmniScan MX2探伤仪的2倍(脉冲重复频率)
  • 单独的衍射时差(TOFD)菜单,加快了工作流程
  • 改进的快速相控阵校准,使用户享有更轻松的操作体验
  • 800%的高波幅范围,减少了重新扫查的需要
  • 机载双晶线阵和双晶矩阵探头的支持性能,加速了创建设置的过程

迅速地投入到检测工作中

机载扫查计划、改进的快速校准和简化的用户界面,有助于省去一些不必要的步骤,从而可使用户在很短的时间内完成检测的设置工作。

如果您是OmniScan MX2仪器的用户,您可以从现有的仪器迅速地过渡到OmniScan X3仪器。如果您还不太了解相控阵超声检测或全聚焦方式(TFM),您可以通过OmniScan X3探伤仪轻松地学习这些知识。

性能可靠,令人信赖

  • 符合IP65评级标准,防雨防尘机载GPS,
  • 可提供采集数据的位置
  • 可通过无线方式连接到奥林巴斯科学云系统,以下载的软件
  • 得益于25 GB的文件容量,仪器可以无需停歇,持续扫查。

检测团队中的主力成员

OmniScan X3探伤仪所提供的功能有助于用户高效地完成检测工作。这些功能可以在以下应用中大显身手:焊缝检测、管线和管道的检测、耐腐蚀合金的检测、腐蚀成像、高温氢致缺陷(HTHA)的检测、初期裂纹的探测、复合材料的检测和缺陷成像。

  • 与现有的探头和扫查器相兼容
  • 32:128PR型号,提供64晶片的全聚焦方式(TFM)功能
  • 还提供16:64PR和16:128PR型号
  • 最多8个声束组,1024个聚焦法则
  • 与OmniScan MX2/SX仪器的文件相兼容,方便了用户转换到新仪器的操作
  • 64 GB的内置存储容量,还可以借助外置USB驱动盘扩展存储容量

新一代OmniScan带给您更美好的体验

OmniScan X3仪器的软件性能强大,其简洁、现代的菜单结构减少了按键的次数,改进了从开始设置到最后制作报告的整个检测过程,因此无论新老用户都会得心应手地使用这款仪器。

实时全聚焦方式(TFM)包络处理

仪器的包络处理功能,可以为缺陷生成高清全聚焦方式(TFM)图像。图中的缺陷在背景噪声的衬托下,显得更为清晰鲜明。

屏幕上最多可显示4种模式的全聚焦方式(TFM)图像,有助于缺陷的解读和定量

在同一个检测中使用不同的全聚焦方式(TFM)模式(声波组),使检测人员更有希望探测到方向异常的缺陷指示。OmniScan X3探伤仪可以最多同时显示4种模式的全聚焦方式(TFM)图像,从而使用户看到从不同角度生成的图像。来自每种模式的响应和特征,如:端部衍射、圆角凹陷和缺陷剖面,可被综合在一起进行分析,从而可以确认缺陷的类型,并提高缺陷定量的性能。

提前确认覆盖区域

声学影响图(AIM)工具可以基于用户的全聚焦方式(TFM)模式、探头、设置和模拟反射体,即刻提供灵敏度的可视化模型。

声学影响图(AIM)工具消除了扫查计划创建过程中的猜测因素,因为屏幕上会显示某个声波组(TFM模式)的效果图,使用户看到灵敏度消失的位置,并对扫查计划进行相应的调整。

屏幕上显示有全聚焦方式(TFM)区域的相控阵超声检测探伤仪

相控阵超声探伤仪提供机载扫查计划创建功能

迅速地投入到检测工作中

机载扫查计划工具有助于用户在开始检测之前观察到检测图像。

  • 在一个简单的工作流程中创建包含全聚焦方式(TFM)区域在内的整个扫查计划
  • 同时配置多个探头和声波组
  • 改进的校准功能和设置验证工具

看似熟悉、实有提升的OmniScan操作体验

OmniScan X3探伤仪虽然保留了OmniScan仪器熟为人知的界面,但却减少了设置和分析所需的步骤。因此拥有OmniScan X2的用户可以快速方便地过渡到OmniScan X3的使用,而新的用户则可以借助OmniScan X3轻松地学习检测知识。

改进的快速校准

OmniScan X3校准菜单可以高速跟踪信号。检测人员可以在几分钟之内简单轻松地完成多组校准。

检测人员正在使用手提电脑上的相控阵检测软件

利用PC机的强大功能

OmniPC软件为用户提供一套高级工具,如:并排显示视图的功能,这种视图可使用户在屏幕上比较两个文件,从而在分析数据时更加充分地利用PC机的性能。

  • 将数据方便地导出到USB存储盘
  • 观察焊缝左右两侧的图像
  • 在同一个屏幕上将当前和以前捕获的检测数据放在一起进行比较

OmniScan X3的技术规格

• 数据技术规格 • 声学技术规格 • TFM/FMC • 操作环境

类型

多组、多模式超声探伤仪
尺寸(宽 × 高 × 厚)335 mm × 221 mm × 151 mm
重量5.7 kg(含1块电池)
硬盘驱动器容量64 GB的内置SSD,还可以借助外置USB驱动盘扩展存储容量
存储设备SDHC卡和SDXC卡,或者大多数标准USB存储设备
机载文件容量25 GB
GPS有(除非针对某些地区另有规定)
报警3个
无线连接有(USB适配器作为配件单独出售)
PA接口1个接口
UT接口32:128PR和16:128PR4型号有4个接口(2个P/R通道);16:64PR型号有相同的接口,但是仅有1个激活的UT通道(P1/R1)
认证ISO 18563-1:2015
EN12668-1:2010
显示
类型TFT LCD(薄膜晶体管液晶显示屏),电阻式触摸屏
尺寸269毫米(10.6英寸)
分辨率1280 × 768像素
颜色数量1千6百万
可视角度水平:−85° ~ 85°
竖直:−85° ~ 85°
输入/输出(I/O)端口
USB 2.02个端口(1个位于电池的后面)
USB 3.01个端口
视频输出视频输出(HDMI)
存储卡SDHC端口
通信以太网
输入/输出(I/O)线
编码器双轴编码器线(正交或时钟/方向),可以连接第三个编码器
数字输入6个数字输入,TTL
数字输出5个数字输出,TTL
采集开关将1个数字输入配置为采集开关
电源输出线5 V额定值,1 A(短路保护),在1 A时为12 V输出
外接DC电源
直流输入(DC-IN)电压15 VDC ~ 18 VDC(最小为50 W)
接口圆形,2.5毫米引脚直径,中心正极
电池
类型锂离子电池
容量93 Wh
电池数量2个
运行时间2个电池运行5个小时(具有热插拔性能)
PA/UT配置
位深度16比特
脉冲重复频率(PRF)12 kHz
频率
有效数字化频率100 MHz
显示
刷新率A扫描:60 Hz; S扫描:20 Hz ~ 30 Hz
包络(回波动态模式)有:体积校正的S扫描(30 Hz)
A扫描高度达800 %
同步
根据内部时钟1 Hz ~ 10 kHz
外部步速
根据编码器双轴:1步 ~ 65536步

数据技术规格

处理
A扫描数据点的数量达16384
实时平均PA:2、4、8、16
UT:2、4、8、16、32、64
检波射频、全波、正半波、负半波
滤波PA通道:3个低通、6个带通和4个高通滤波器
UT通道:8个低通、6个带通和4个高通滤波器(当配置为TOFD时,为3个低通滤波器)
视频滤波平滑(根据探头频率范围调节)
可编程TCG
点的数量32个,每个聚焦法则有一条TCG(时间校正增益)曲线
范围相控阵(标准):40 dB,步距为0.1 dB
相控阵(扩展):65 dB,步距为0.1 dB
常规超声:100 dB,步距为0.1 dB
斜率相控阵(标准):40 dB/10 ns
相控阵(扩展):0.1 dB/10 ns
常规超声:40 dB/10 ns

声学技术规格

脉冲发生器PA通道UT通道
电压40 V、80 V、115 V85 V、155 V、295 V
脉冲宽度30 ns ~ 500 ns范围内可调,分辨率为2.5 ns30 ns ~ 1,000 ns范围内可调,分辨率为2.5 ns
下降时间< 10 ns< 10 ns
脉冲形状负方波脉冲负方波脉冲
输出阻抗脉冲回波模式:28 Ω
一发一收模式:24 Ω
< 30 Ω
接收器PA通道UT通道
增益范围0 dB ~ 80 dB,输入信号; 550 mVp-p(满屏高)0 dB ~ 120 dB,输入信号; 34.5 Vp-p(满屏高)
输入阻抗脉冲回波模式,9 MHz时:57 Ω ±10 %
一发一收模式,9 MHz时:100 Ω ±10 %
脉冲回波模式:50 Ω
脉冲发送接收模式:50 Ω
系统带宽0.5 MHz ~ 18 MHz0.25 MHz ~ 28 MHz
声束形成PA通道UT通道
扫查类型单一、线性、扇形、混合和全聚焦方式(TFM)
孔径OMNIX3-PATFM1664PR = 16晶片
OMNIX3-PATFM16128PR = 16晶片
OMNIX3-PATFM32128PR = 32晶片
接收晶片数量OMNIX3-PATFM1664PR = 64接收晶片
OMNIX3-PATFM16128PR = 128接收晶片
OMNIX3-PATFM32128PR = 128接收晶片
聚焦法则的数量达1024
发射的延迟范围0 µs ~ 10 µs,增量为2.5 ns
接收的延迟范围0 µs ~ 6.4 µs,增量为2.5 ns

TFM/FMC

被支持的模式脉冲回波:L-L、TT和TT-TT
一发一收:LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T和TL-L
声束组的数量同时显示最多4个全聚焦方式(TFM)组
孔径OMNIX3-PATFM1664PR = 32晶片扩展孔径
OMNIX3-PATFM166128PR = 32晶片扩展孔径
OMNIX3-PATFM32128PR = 64晶片扩展孔径
图像分辨率高达1024 × 1024(1 M点),针对每个全聚焦方式(TFM)声波组
实时全聚焦方式(TFM)包络

操作环境

侵入保护评级符合IP65评级标准(防尘,且可抵御来自各个方向的水射流,6.3毫米喷嘴)
防撞击评级通过MIL-STD-810G的坠落测试
预期用途室内和室外使用
海拔高度高达2000米
操作温度0 °C ~ 45 °C
存储温度−20 °C ~ 60 °C (内含电池)
−20 °C ~ 70 °C (不含电池)

用于检测焊缝的OmniScan X3探伤仪

OmniScan X3相控阵探伤仪,充分发挥检测性能

OmniScan探伤仪长期以来一直被为奥林巴斯相控阵焊缝检测的主力仪器。OmniScan X3探伤仪在设置、成像和分析方面的表现更加出色,也使焊缝检测工作更加轻松。

  • 用户可以在OmniScan仪器中进行完整的设置,而无需使用PC机
  • 改进的快速校准
  • 多组全聚焦方式(TFM)图像不仅 提高了图像的分辨率,而且还对缺陷在图像中的显示位置进行了几何校正
  • 标准的PR配置允许使用双晶阵列探头的较大孔径

OmniScan X3探伤仪擅长于完成各种焊缝检测应用,其中包括:

  • 在役焊缝和建筑焊缝
  • 压力容器
  • 工艺管道
  • 锅炉管
  • 管线
  • 风塔
  • 结构建筑
  • 耐腐蚀合金和堆焊材料(奥氏体、镍和其他粗晶材料)

用于检测腐蚀和其他损伤情况的OmniScan X3探伤仪

利用相控阵技术进行腐蚀检测具有很多优势,其中包括较大的覆盖范围和出色的分辨率。但是,熟练掌握相控阵技术具有一定的挑战性。OmniScan X3探伤仪通过精心设计的软件和简单流畅的菜单为用户提供高级功能,从而可使用户简单轻松地获得准确的数据。

  • 仪器所提供的高级工具,如:全聚焦方式(TFM)图像,可用于检测腐蚀或其他一些较难探测到的损坏现象,如:高温氢致缺陷(HTHA)和氢致裂纹(HIC)
  • 只需极为简单的设置,就可以使用一个最多包含64个晶片的孔径生成具有优质分辨率的 全聚焦方式(TFM)图像
  • 任何水平的操作人员在使用仪器时都会感到 得心应手
  • 得益于简化的菜单结构和设置向导, 用户可以更轻松地设置复杂的解决方案,如:与HydroFORM扫查器配套进行的检测

探测早期的高温氢致(HTHA)缺陷

探测早期的高温氢致(HTHA)缺陷

OmniScan X3探伤仪的实时全聚焦方式(TFM)包络、高分辨率全聚焦方式(TFM)图像(1024 × 1024点),以及64晶片孔径可为早期的高温氢致(HTHA)缺陷生成图像,而在高温氢致缺陷形成的初期探测到缺陷至关重要。

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