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金属材料透射电镜成套制样设备
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沈阳科晶自动化设备有限公司是由毕业于美国麻省理工学院的江晓平博士于
2000年5月创建。与合肥科晶材料技术有限公司、深圳市科晶智达科技有限公司同属于科晶联盟。自*SYJ-150低速金刚石切割机诞生以来，沈阳科晶便开始了以赶超国外同行、材料分析设备潮流为目标的发展历程。时至今日，已经拥有涵盖材料切割、研磨、抛光、涂膜、镀膜、混合、压轧、烧结、分析等领域以及相关耗材的上百种产品，可以满足晶体、陶瓷、玻璃、岩相、矿样、金属材料、耐火材料、复合材料、生物材料等制备分析的全套需要。
详细信息
透射电子显微镜用金属试样的制作
| 1 | 切割 | SYJ-400 CNC划片切割机 |
| 2 | SYJ-200精密切割机 | |
| 3 | SYJ-150低速金刚石切割机 | |
| 4 | 加热粘接 | MTI-250加热平台 |
| 5 | 研磨抛光 | UNIPOL-802自动精密研磨抛光机 |
| 6 | 磨抛控制 | GPS-50A精确磨抛控制仪 |
| 7 | 取样 | SYJ-T01透射电镜取样机 |
| 8 | 减薄仪 | TJ100-SE电解双喷减薄仪和等离子减薄仪 |
| 9 | 透射电镜 | 透射电镜 |
样品的制备金属透射样品的要求：金属透射电镜样品要求双面磨，且样品表面呈无规则划痕，最终样品为直径为φ3㎜，厚度30～50μm的小圆片。
⑴ 样品的切割：首先用沈阳科晶自动化设备有限公司制造的SYJ-400或SYJ-200将试样切割成厚度为300μm金属薄片。
⑵ 样品的磨削：将切取后的300μm的金属薄片用沈阳科晶自动化设备有限公司生产的UNIPOL-802自动精密研磨抛光机和GPC-50A精确磨抛控制仪继续对试样进行双面磨削减薄。磨削时选用水砂纸或金刚石磨片对样品进行磨削，将样品减薄至30～50μm。用GPC-50A精确磨抛控制仪可以控制样品表面的平行度和厚度，在GPC-50A精确磨抛控制仪上放置一块精密测厚仪，可以测量样品磨削掉的厚度。
⑶ 样品磨削辅助设备： 沈阳科晶自动化设备有限公司制造的MTI加热平台上进行加热，用来将样品固定在GPC-50A的载样块上。
⑷ 取圆片试样： 用手动切片机在减薄至50μm以下的试样片上切取φ3㎜的圆片。
⑹⑸ 试样片的减薄：①电解双喷减薄：用于不进行相分析或不是非晶的试样。 ②离子减薄：等离子减薄适用范围较广，减薄速度相对较慢。
⑺ 样品的观察： 型透射电子显微镜的辅助设备和耗材，本公司均有销售所用的耗材、辅助设备和特殊工装。
SYJ-400自动精密切割机及其所用的耗材、辅助设备和特殊工装。
SYJ-200自动精密切割机及其所用的耗材、辅助设备和特殊工装。
UNIPOL-802自动精密研磨抛光机的辅助设备及其耗材
以上所有由沈阳科晶自动化设备有限公司制造的设备，其所用的辅助设备和耗材，本公司均有销售。
